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蘇州芯矽電子科技有限公司
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更新時間:2025-05-20 16:21:41瀏覽次數(shù):30次
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RCA清洗機是半導體制造中用于晶圓表面潔凈處理的核心設備,基于標準RCA工藝(SC-1硫酸/雙氧水去有機物、SC-2氫氟酸去氧化層),通過化學濕法結合兆聲波或噴淋技術,實現(xiàn)納米級顆粒、金屬污染及有機物的高效去除。
RCA清洗機是半導體制造中用于晶圓表面潔凈處理的關鍵設備,基于標準RCA工藝(SC-1硫酸/雙氧水去有機物、SC-2氫氟酸去氧化層),通過化學濕法結合兆聲波、噴淋或刷洗技術,去除納米級顆粒、金屬污染及有機物殘留。其核心目標為:
確保光刻、蝕刻等后續(xù)制程的良率;
避免缺陷(如顆粒、劃痕、金屬污染)影響芯片性能;
兼容制程(如EUV光刻、3D封裝)對潔凈度的嚴苛要求。
一、技術原理與工藝步驟
RCA工藝原理
DHF處理:高濃度氫氟酸(如50% HF)用于去除頑固氧化物;
兆聲波輔助:高頻聲波(MHz級)增強空化效應,剝離深孔或窄縫中的顆粒。
SC-1清洗:硫酸(H?SO?)與雙氧水(H?O?)混合液,在高溫(80-120℃)下分解有機物(如光刻膠殘留),同時氧化金屬污染物(如Al、Cu)。
SC-2清洗:氫氟酸(HF)溶液腐蝕晶圓表面氧化層(SiO?),防止金屬氧化物堆積導致缺陷。
二、關鍵組成部分
機械結構
腔體設計:多槽模塊化(通常4-8槽),材質(zhì)為耐腐蝕PFA/PTFE,支持2-12英寸晶圓;
傳動系統(tǒng):機械臂或旋轉盤精準輸送晶圓,避免碰撞損傷;
干燥模塊:旋轉甩干(3000rpm)或真空干燥(<10Pa),部分型采用超臨界CO?干燥防水印。
液體供應與循環(huán)系統(tǒng)
化學分配:自動配比SC-1/SC-2溶液,實時監(jiān)測濃度(如HF在線傳感器);
過濾與回收:核殼式過濾器(0.1μm精度)循環(huán)酸液,降低耗材成本;
超純水系統(tǒng):18.2MΩ·cm DI水多級噴淋,杜絕二次污染。
控制系統(tǒng)
自動化操作:PLC或工業(yè)計算機控制溫度、時間、流速,支持SECS/GEM協(xié)議對接產(chǎn)線;
數(shù)據(jù)追溯:記錄每片晶圓的清洗參數(shù)(如SC-1溫度、HF濃度),便于良率分析。
安全與環(huán)保模塊
防護裝置:防腐蝕護罩、緊急停機按鈕、酸堿泄漏傳感器;
廢氣處理:酸霧凈化塔(堿液噴淋)吸收HF、H?SO?霧氣,排放符合SEMI標準;
廢液處理:中和系統(tǒng)調(diào)節(jié)pH至6-9,或集成蒸發(fā)濃縮技術減少危廢量。
三、性能指標與選型要點
核心參數(shù)
潔凈度:顆粒新增量<10ea(@0.1μm),金屬污染(Fe/Cu等)<5ppb;
產(chǎn)能:全自動機型處理150-300片/小時(視晶圓尺寸),半自動機型50-100片/小時;
均勻性:膜厚損失差異<5%(如Low-k介電層保護)。
選型建議
制程(3nm以下):優(yōu)先選擇兆聲波+真空干燥的高配機型,支持低損傷無氟配方;
成熟制程(28nm以上):常規(guī)噴淋+刷洗組合即可滿足需求。
制程匹配:
缺陷管控:需配備在線檢測(如激光計數(shù)器、AFM)實時監(jiān)控顆粒與劃痕。
成本優(yōu)化:評估化學回收率(如90%以上)、耗材壽命(如PFA槽體耐腐蝕性>5年)。
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主營產(chǎn)品:專注半導體濕法設備制造公司,主要提供實驗室研發(fā)級到全自動量產(chǎn)級槽式清洗機,單片清洗機,高純化學品/研磨液供應回收系統(tǒng)及工程
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