一、產品概述
最終清洗機是半導體制造工藝中用于去除晶圓、石英爐管或陶瓷部件表面化學殘留、顆粒及有機物的核心設備，尤其在擴散、氧化、光刻等工序后道處理中至關重要。其核心目標是通過高潔凈度清洗與干燥技術，確保工件表面達到納米級（Class 10級）潔凈標準，避免污染后續制程，提升芯片良率與器件可靠性。
二、核心技術參數
清洗工藝
介質：高純度去離子水（DI水，電阻率≥18.2MΩ·cm），可選SC-1溶液（NH?OH/H?O?）或稀HF輔助。
兆聲波：頻率1-3MHz，功率密度5-15W/cm2，精準剝離微小顆粒（＞0.1μm）。
溫度控制：常溫~80℃（可調±0.5℃），適配不同污染物溶解需求。
干燥技術
離心干燥：轉速0-2000rpm，通過高速旋轉甩干水分，避免接觸式污染。
真空干燥：腔內真空度≤10Pa，露點控制≤-40℃，防止水痕殘留。
兼容性
工件尺寸：支持2-12英寸晶圓、直徑50-300mm石英/陶瓷爐管。
傳輸方式：臥式或立式自動化機械臂，定位精度±0.1mm，避免磕碰損傷。
潔凈度控制
顆粒檢測：內置激光計數儀（檢測限＞0.1μm），實時監控顆粒數＜5個/cm2。
環境兼容：Class 10級潔凈腔體，配合HEPA過濾器，杜絕二次污染。
三、設備結構與功能模塊
清洗腔體
材質：316L不銹鋼或PTFE涂層，耐酸堿腐蝕，標配氟橡膠密封圈。
噴淋系統：多向噴嘴布局，流量0.2-0.8MPa，覆蓋工件全表面無盲區。
兆聲波系統
換能器：鈦合金振子，壽命＞2000小時，支持自動頻率調諧。
共振模式：掃描式聲場分布，增強復雜結構（如爐管內壁）清洗效果。
干燥模塊
離心單元：變頻驅動，可編程加速/減速曲線，減少晶圓應力。
真空腔：雙層水冷壁設計，極限真空度≤10Pa，防止高溫損傷。
自動化控制
人機界面：10英寸觸控屏，預設工藝配方（如SC-1清洗、DI水漂洗）。
數據記錄：支持MES接口，存儲清洗日志（時間、溫度、顆粒數等）。
四、安全與環保設計
廢液處理
化學液循環過濾（UF/MF膜），減少耗材消耗；廢液分類中和，符合RoHS/REACH標準。
安全防護
泄漏檢測：紅外傳感器+自動泄壓閥，防止DI水或酸液泄漏。
緊急停機：一鍵中斷清洗/干燥流程，保護工件與設備。
節能設計
熱交換系統回收清洗液余熱，降低能耗；氮氣吹掃替代傳統烘干，減少碳排放。
