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蘇州芯矽電子科技有限公司
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所 在 地蘇州市
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更新時間:2025-05-12 16:07:45瀏覽次數(shù):57次
聯(lián)系我時,請告知來自 環(huán)保在線槽數(shù) | 其他 | 超聲清洗頻率 | 定制 |
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工作方式 | 定制 | 功率 | 定制 |
加工定制 | 是 | 類型 | 其他 |
清洗溫度 | 定制℃ | 適用領(lǐng)域 | 電子行業(yè) |
外形尺寸 | 定制cm | 用途 | 工業(yè)用 |
SPM腐蝕清洗機是半導(dǎo)體制造中去除晶圓表面有機物及金屬污染的核心設(shè)備,通過硫酸與雙氧水混合液(SPM)的強氧化性實現(xiàn)高效腐蝕清洗。其關(guān)鍵功能包括光刻膠剝離、金屬雜質(zhì)氧化溶解,并借助高溫(100-120℃)加速反應(yīng)。設(shè)備配備自動化傳輸系統(tǒng)(如機械臂),確保晶圓均勻接觸腐蝕液,避免局部過蝕;腔體采用耐腐蝕材料(如PFA涂層),集成溫度與濃度實時監(jiān)控模塊,精準(zhǔn)調(diào)控參數(shù)。
在半導(dǎo)體芯片制造的復(fù)雜工藝流程中,SPM腐蝕清洗機占據(jù)著舉足輕重的地位。它猶如一位精準(zhǔn)的“清潔大師",專門應(yīng)對晶圓表面頑固的有機物和金屬污染難題,為芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)奠定堅實基礎(chǔ)。
SPM腐蝕清洗機的核心清洗介質(zhì)是硫酸(H?SO?)與雙氧水(H?O?)混合液,即Sulfuric Acid Peroxide Mixture(SPM)。這種混合液具備的氧化性,能夠高效分解并去除晶圓表面的光刻膠殘留、有機污染物以及各類金屬雜質(zhì)。在工作原理上,高溫環(huán)境(通常設(shè)定在100 - 120℃)是提升其清洗效能的關(guān)鍵因素之一。高溫促使SPM溶液中的化學(xué)反應(yīng)加速進(jìn)行,分子運動更為活躍,從而更迅速地與污染物發(fā)生作用,將有機物氧化分解為二氧化碳和水等無害物質(zhì),同時把金屬離子氧化成高價態(tài)并溶解于溶液中,達(dá)到清潔的目的。
從設(shè)備結(jié)構(gòu)來看,其設(shè)計處處彰顯著精密與專業(yè)。自動化傳輸系統(tǒng)是重要組成部分,例如采用高精度機械臂或真空吸附裝置,能夠平穩(wěn)且精準(zhǔn)地將晶圓送入清洗腔室,確保晶圓在清洗過程中始終處于位置,與腐蝕液均勻接觸,有效避免局部過蝕現(xiàn)象的發(fā)生。清洗腔體則選用耐腐蝕性的材料,如PFA涂層,這種材料能夠長期抵御SPM強腐蝕性溶液的侵蝕,保證腔體的完整性和使用壽命,防止因腔體腐蝕而引入新的污染源。
同時,為了實現(xiàn)精準(zhǔn)的清洗控制,設(shè)備還集成了的溫度、濃度實時監(jiān)控模塊。通過對清洗液溫度和SPM濃度的持續(xù)監(jiān)測,系統(tǒng)能夠根據(jù)預(yù)設(shè)參數(shù)及時調(diào)整加熱功率或補充新鮮溶液,將清洗條件始終維持在狀態(tài),確保每一批次晶圓的清洗效果高度一致且穩(wěn)定可靠。
在清洗流程方面,SPM腐蝕清洗機完成主體清潔任務(wù)后,通常會配合去離子水(DIW)沖洗環(huán)節(jié),清除晶圓表面殘留的腐蝕液,防止化學(xué)物質(zhì)對后續(xù)工藝造成不良影響。隨后,采用異丙醇(IPA)干燥工藝,利用IPA的高揮發(fā)性特性,在不留下任何水痕的情況下快速干燥晶圓,避免因水分殘留而導(dǎo)致的氧化或顆粒吸附問題,確保晶圓表面達(dá)到的潔凈度標(biāo)準(zhǔn)。
在實際應(yīng)用中,SPM腐蝕清洗機廣泛應(yīng)用于制程,如5nm及以下節(jié)點的芯片制造。在這些高精度芯片的生產(chǎn)中,哪怕是微小的污染都可能導(dǎo)致芯片性能大幅下降甚至功能失效,而該設(shè)備憑借其的清洗能力和精準(zhǔn)的工藝控制,能夠滿足高潔凈度與低缺陷率的嚴(yán)苛要求,成為半導(dǎo)體前道清洗環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)突破提供有力支撐。
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主營產(chǎn)品:專注半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造公司,主要提供實驗室研發(fā)級到全自動量產(chǎn)級槽式清洗機,單片清洗機,高純化學(xué)品/研磨液供應(yīng)回收系統(tǒng)及工程
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