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蘇州芯矽電子科技有限公司
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| 槽數 | 其他 | 超聲清洗頻率 | 定制 |
|---|---|---|---|
| 工作方式 | 定制 | 功率 | 定制 |
| 加工定制 | 是 | 類型 | 其他 |
| 清洗溫度 | 定制℃ | 適用領域 | 電子行業 |
| 外形尺寸 | 定制cm | 用途 | 工業用 |
Wafer清洗機是半導體制造中用于去除晶圓表面污染物（顆粒、有機物、金屬雜質等）的關鍵設備，通過物理、化學或機械原理實現高潔凈度清洗。其主要技術包括超聲波清洗（利用空化效應剝離污染物）、化學濕法清洗（如酸堿或有機溶劑溶解污染物）及單片式清洗（避免交叉污染）。設備通常集成自動化控制、恒溫干燥系統及環保排放處理（如油水分離、低能耗設計），適用于光刻、刻蝕等工藝前后的晶圓處理。
Wafer清洗機是半導體制造工藝中的關鍵設備，主要用于去除晶圓（Wafer）表面的污染物，包括顆粒、有機物、金屬離子、氧化物及殘留光刻膠等。其清洗效果直接影響芯片的性能、良率和可靠性，尤其在制程（如納米級節點）中，微小的污染物也可能導致電路失效或缺陷。以下從技術原理、核心功能、設備類型及應用場景等方面展開詳細介紹。
一、技術原理與清洗方式
物理清洗
超聲波清洗：利用高頻超聲波產生空化效應，通過微小氣泡的破裂沖擊晶圓表面，剝離顆粒和有機物。適用于去除亞微米級顆粒，但需注意對脆弱結構的保護。
刷洗與噴射清洗：采用高壓流體（如DI水或化學液）噴射或軟質刷子接觸式清洗，針對頑固顆粒或邊緣污染。單片式清洗機多采用非接觸伯努利傳送技術，避免機械損傷。
化學清洗
濕法清洗：通過酸（如H?SO?/H?O?混合液）、堿（如NH?·H?O）或有機溶劑溶解污染物。例如，SC1（硫酸+過氧化氫）用于去除有機物，HF用于氧化層去除。
等離子清洗：利用輝光放電產生的等離子體（如O?、CF?）進行干法清洗，清除表面有機物或殘留光刻膠，同時增強表面浸潤性。
機械清洗
結合離心力（如二流體離心清洗機）或兆聲波（高頻低能量聲波）清除切割后晶圓表面的微塵，適用于傳片環節后的預處理。
二、核心功能與技術特點
自動化與智能化
全自動程序控制清洗流程（如預洗、主洗、漂洗、干燥），支持多槽聯動或單片獨立處理。
配備液位傳感器、溫度控制系統（恒溫加熱）及計數功能，確保清洗一致性。
環保與節能設計
集成油水分離系統、袋式過濾裝置及低排放結構，減少化學廢液污染。
采用節能型加熱元件和流體循環系統，降低運行成本3。
兼容性與定制化
適配不同尺寸晶圓（如2英寸至12英寸），支持硅片、化合物半導體（GaN、SiC）等多種材料。
可根據工藝需求定制清洗液配方、溫度曲線及干燥模式（如氮氣吹掃或IPA脫水）。
三、設備類型與應用場景
單片式清洗機
每次處理一片晶圓，避免多片交叉污染，適用于高潔凈度要求（如光刻前清洗）。
典型設備：伯努利非接觸式傳送清洗機，用于去除光刻膠殘留或蝕刻后污染物。
槽式清洗機
多片晶圓同時在清洗槽中處理，效率高但交叉污染風險較大，需配合高效過濾系統。
常用于切割后晶圓的批量清洗（如二流體離心清洗機）。
等離子清洗機
干法清洗，適用于光刻膠灰化、表面活化或鍵合前處理，避免濕法殘留問題。
Wafer清洗機作為半導體制造的“衛士"，通過物理、化學與機械技術的協同，確保晶圓表面達到原子級潔凈度。未來，隨著制程技術的進步和環保要求的提高，清洗設備將向更高精度、更低能耗及更強兼容性方向發展，為芯片制造提供堅實保障。
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