低成本效益高

RIE等離子蝕刻機Etchlab 200結合平行板等離子體源設計與直接置片。

升級擴展性

根據其模塊化設計，等離子蝕刻機Etchlab 200可升級為更大的真空泵組，預真空室和更多的氣路。

SENTECH控制軟件

該等離子刻蝕機配備了用戶友好的強大軟件，具有模擬圖形用戶界面，參數窗口，工藝編輯窗口，數據記錄和用戶管理。

Etchlab 200 RIE等離子刻蝕機代表了直接置片等離子刻蝕機家族，它結合了RIE的平行板電極設計和直接置片的成本效益設計的優點。Etchlab 200的特征是簡單和快速的樣品加載，從零件到直徑為200mm或300mm的晶片直接加載到電極或載片器上。靈活性、模塊性和占地面積小是Etchlab 200 的設計特點。位于頂部電極和反應腔體的診斷窗口可以方便地容納SENTECH激光干涉儀或OES和RGA系統。橢偏儀端口可用于SENTECH原位橢偏儀進行原位監測。

Etchlab 200等離子蝕刻機可以配置成用于刻蝕直接加載的材料，包括但不限于硅和硅化合物，化合物半導體，介質和金屬。

Etchlab 200通過的SENTECH控制軟件操作，使用遠程現場總線技術和用戶友好的通用用戶界面。

Etchlab 200：

• RIE等離子蝕刻機

• 開蓋設計

• 適用于200mm的晶片

• 用于激光干涉儀和OES的診斷窗口

• 選配橢偏儀接口

• 
  

• 
  

• 
  

帶預真空室的Etchlab 200：

• 帶預真空室的RIE刻蝕機

• 適用于4英寸到8英寸的晶片

• 小片或碎片的載片器

• 氯基刻蝕氣體

• 更大的真空泵組

• 
  

• 
  

Etchlab 200-300：

• RIE等離子蝕刻機

• 開蓋設計

• 適用于300mm的晶片

• 用于激光干涉儀和OES的診斷窗口

•