單晶圓濕法清洗設(shè)備是半導(dǎo)體制造中用于高精度清潔晶圓表面的關(guān)鍵設(shè)備，其核心功能是通過化學(xué)溶液去除污染物，保障芯片性能與良率。以下是詳細(xì)介紹：

一、核心功能與技術(shù)原理

高效清洗能力

采用多槽濕法工藝（如SC-1、SC-2、DHF等化學(xué)液組合），分步驟去除有機(jī)物、金屬雜質(zhì)、氧化層及顆粒污染物，滿足RCA標(biāo)準(zhǔn)清洗、光刻膠剝離、蝕刻后清潔等需求。

可選配兆聲波（Megasonic）技術(shù)，通過空化效應(yīng)剝離深孔或平坦表面的顆粒，避免機(jī)械損傷；部分設(shè)備支持超聲波震蕩輔助清洗頑固殘留。

物理增強(qiáng)與干燥技術(shù)

集成IPA（異丙醇）蒸汽干燥或旋干技術(shù)，確保晶圓表面無水痕殘留，滿足光刻等高精度工藝要求。

可選氮?dú)忪F化DIW或SC1二流體清洗，輔助去除細(xì)微顆粒，提升潔凈度。

二、關(guān)鍵組件與工藝適配

傳輸與腔體設(shè)計(jì)

機(jī)械臂或真空吸附系統(tǒng)精準(zhǔn)傳遞晶圓，支持翹曲片校正，防止碰撞損傷3。

腔體采用PFA/PTFE涂層不銹鋼材質(zhì)，耐酸堿腐蝕；多向噴淋頭保證化學(xué)液均勻覆蓋，提升清洗一致性。

藥液管理與回收

集成式藥液供給模塊，支持多種配方（如DHF、SC1、DIW等），最多可配5種清洗液，并實(shí)現(xiàn)2種藥液回收，降低耗材成本。

在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（激光顆粒計(jì)數(shù)器、電導(dǎo)率傳感器等）實(shí)時(shí)檢測(cè)清洗液潔凈度，確保工藝穩(wěn)定性。

三、工藝能力與應(yīng)用場(chǎng)景

典型制程

前道工序：光刻膠剝離后清洗、蝕刻后金屬污染去除、離子注入前表面準(zhǔn)備。

后道工序：CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）后清潔、TSV（硅通孔）清洗、薄膜去除（如犧牲層剝離）。

行業(yè)覆蓋

適用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MEMS傳感器、功率器件等領(lǐng)域，兼容4英寸至12英寸晶圓，尤其適合制程（如5nm以下）及薄晶圓（如50μm CIS傳感器）清洗。

四、智能化與數(shù)據(jù)管理

控制系統(tǒng)

PLC+觸控屏界面，預(yù)設(shè)工藝模板（預(yù)清洗、主清洗、干燥分段調(diào)控），支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與參數(shù)調(diào)整。

數(shù)據(jù)追溯功能記錄溫度、流量、顆粒數(shù)量等參數(shù)，生成清洗日志并對(duì)接MES系統(tǒng)，滿足智能制造需求。

合規(guī)與安全

符合SEMI S8潔凈度標(biāo)準(zhǔn)，通過CE/RoHS認(rèn)證，適配Class 10~1000潔凈環(huán)境。

可選配氮?dú)獗Ｗo(hù)、UV-O3去膠模塊、自動(dòng)液位補(bǔ)充系統(tǒng)，提升安全性與工藝靈活性。

五、選型優(yōu)勢(shì)與服務(wù)

定制化能力：根據(jù)客戶需求調(diào)整清洗配方、腔體結(jié)構(gòu)及功能模塊（如高溫IPA干燥、TEBO兆聲波技術(shù)）。

售后支持：提供工藝驗(yàn)證、耗材更換（過濾器、噴嘴等）、終身維護(hù)培訓(xùn)，確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。

單晶圓濕法清洗設(shè)備憑借高精度、高潔凈度和自動(dòng)化特性，成為半導(dǎo)體制程中提升良率與效率的核心裝備，廣泛應(yīng)用于芯片制造與特種器件生產(chǎn)場(chǎng)景。