TESCAN S9000X 是半導體和材料表征中具挑戰性的物理失效分析應用的平臺，具有*的精度和*的效率。 TESCAN S9000X 提供了納米尺寸結構分析所必需的高分辨率和表面靈敏度，為大體積 3D 樣品特性分析提供了很好條件。同時，它還提供的 FIB 功能，可實現精確、無損的超大面積加工，包括封裝技術和光電器件的橫截面加工。

當今半導體器件的物理故障分析已經成為一項極其復雜的任務，需要處理越來越小的具有更高密度和更高功能的器件。一般來說，隨著新納米技術和納米材料的發展以及集成電路的設計和體系結構的日益復雜，這就需要高度可靠的分析平臺，以跟上集成電路、光電器件的發展。TESCAN S9000X 是一個強大的 FIB-SEM 平臺，專門設計來應對這樣的挑戰。新一代 Triglav™ 鏡筒的探測器系統具有優異的表面靈敏度和出色的對比度；另一方面，新的 iFIB+™ 離子鏡筒進一步的擴大了 Xe 等離子 FIB 應用領域，提升了大體積樣本微加工和 3D 微量分析的能力,并且縮短了加工時間。

                       江浙滬                                         川渝