次氯酸鈉發生器設備腐蝕情況：

　　1.微生物引起的腐蝕

　　由于微生物排出的粘液與無機垢和泥砂雜物等形成的沉積物附著在金屬表面，形成氧的濃差電池，促使金屬腐蝕。此外，在金屬表面和沉積物之間缺乏氧，因此些厭氧菌（主要是硫酸鹽還原菌）得以繁殖，當水溫為20——50℃下繁殖更快。它分解水中的硫酸鹽，產生H2S，引起設備腐蝕其反應如下：

　　SO4 2-+8H+ + 8e =S2- + 4H2O + 能量（細菌生存所需）  Fe2+ + S2- = FeS↓ 硫酸鹽還原菌（SRB）是種弧形狀厭氧性細菌，在它體內有種過氧化氫酶，在厭氧條件下還原硫酸鹽生成硫化氫而獲得生存能力。SRB廣泛存在于水中及土壤中，在PH 5.5——8.5,溫度20——50℃下，以硫化物作營養源在厭氧條件下適宜繁殖。SRB是金屬的微生物腐蝕中引人注目的菌類，它對金屬的腐蝕主要是通過陰去化作用，加速腐蝕過程。

　　作為腐蝕產物FeS沉積在金屬表面上，與沒有被硫化亞鐵覆蓋的金屬又構成腐蝕電池，這使SRB的腐蝕更加嚴重。據文獻報導，生成條件下，SRB對碳鋼腐蝕率大可達100密耳/年。 SRB造成的腐蝕是強烈的部點腐蝕，在點腐蝕區通常充滿黑色的腐蝕產物，其下面的金屬表面通常是光亮而活潑的。

　　2.銅管脫鋅腐蝕

　　這是電力系統及其它有黃銅換熱器企業常見的腐蝕形式，凝汽器使用多的銅材為黃銅，黃銅的脫鋅腐蝕是見的腐蝕形態，它包括均勻型層狀脫鋅和部型栓狀脫鋅，但主要為部型栓狀脫鋅腐蝕，該腐蝕易造成部穿孔，因此危害性較大。黃銅脫鋅腐蝕反應式如下：

　　陰：1/2O2+H2O+2e→2OH—— 陽：Zn•Cu→Cu2＋＋Zn2＋＋4e Cu2＋在表面聚集，與金屬本體發生置換反應如下：Cu2＋＋Zn•Cu→Cu＋Zn2＋ 銅管脫鋅后的腐蝕產物可能為Zn（OH）2，ZnCO3•Zn（OH）2等并覆蓋在腐蝕點上，腐蝕產物加劇了管壁上水垢的形成和固體顆粒的沉積，沉積物下面的金屬因缺氧而成為陽，與周圍部分形成氧的濃差電池而出現潰瘍型脫鋅，此潰瘍深入金屬內部起到*穿透。