潛水攪拌機的原理與電子書加工的原理基本類似，也是在真空條件下，將潛水攪拌機源產(chǎn)生的潛水攪拌機束經(jīng)過加速后，撞擊在工件表面上，引起材料變形、破壞和分離。由于潛水攪拌機帶正電荷，其質(zhì)量是電子的千萬倍，因此潛水攪拌機加工主要靠高速潛水攪拌機束的微觀機械撞擊動能，而不是像電子束加工主要靠熱效應。
 

　　潛水攪拌機加工的特點如下：
 

　　1、由于潛水攪拌機束可以通過電子光學系統(tǒng)進行聚焦掃描，潛水攪拌機束轟擊材料逐層去除原子，潛水攪拌機束流密度及潛水攪拌機能量可以控制，所以可以達到毫微米即納米級的加工精度。
 

　　2、由于潛水攪拌機加工是在高真空中進行，所以污染少，特別適宜于加工易氧化的金屬、合金材料和高純度半導體材料。
 

　　3、潛水攪拌機加工是靠潛水攪拌機轟擊材料表面的原子來實現(xiàn)的。它是一種微觀作用，宏觀壓力很小，因此加工應力、熱變形等極小，加工表面質(zhì)量非常高，適合于對各種材料和低剛度零件的加工。
 

　　4、潛水攪拌機加工設備費用高、成本高，加工效率低，因此應用范圍受到一定小指。
 

　　潛水攪拌機輔助加工主要用于解決精密加工的性問題，它通過在磁場作用下形成的磁流體使懸浮其中的非磁性磨粒能在磁流體的流動力和浮力作用下壓向旋轉(zhuǎn)的工件進行研磨和拋光，從而能提高精加工的質(zhì)量和效率。它可以獲得無變質(zhì)層的加工表面，并能研拋復雜表面形狀的工件。由于磁場的磁力線及由其形成的磁流體本身不直接參與材料的去除，故稱為潛水攪拌機輔助加工。常用的潛水攪拌機的輔助精整加工有磁性浮動拋光和磁性磨料精整加工。