新CT裝置可在嚴(yán)苛環(huán)境下工作

時間：2012-12-22閱讀：278

近日《自然—材料學(xué)》介紹了一種在*溫度的腐蝕環(huán)境下，針對負(fù)載陶瓷材料中微裂紋的定量成像法。這種利用特制X射線計算機(jī)斷層掃描技術(shù)裝置實現(xiàn)的方法或能有助設(shè)計出更強(qiáng)、更堅韌的高性能微結(jié)構(gòu)材料以應(yīng)用到航空航天領(lǐng)域。

X射線計算機(jī)微斷層掃描技術(shù)廣泛應(yīng)用于人體組織或堅硬結(jié)構(gòu)材料的無損成像：用不同角度的X射線掃描樣本，將掃描得到的成百上千個掃描片段重組，便可獲得樣本的數(shù)碼復(fù)制品。

但是，這項技術(shù)目前面臨的挑戰(zhàn)是：如何針對特定工作環(huán)境比如在溫度為1000 ℃以上、受到拉力和壓力負(fù)載的腐蝕環(huán)境中，設(shè)計出高性能材料的成像裝置。

Robert Ritchie等人設(shè)計出一種裝置，該裝置分辨率高，掃描范圍從微米到幾毫米，可實時掃描惡劣環(huán)境下陶瓷基和紡織復(fù)合材料的微裂紋路、裂紋表面面積和方向。

在利用該技術(shù)所獲得的大量信息中，就包含關(guān)于這些材料破壞機(jī)理本質(zhì)的關(guān)鍵信息。

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