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BCB膠高溫固化烘箱、光刻膠固化烤箱簡介：
BCB膠高溫固化烘箱、光刻膠固化烤箱主要應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求。應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業.
技術要求：
1、設備名稱 | 無氧高溫烘箱，百級無氧烘箱 | |||||||||||
2、設備型號 | JS-MOA1系列 | |||||||||||
3、設備主要技術參數 | ||||||||||||
3.1 工作室尺寸 | 450×450×650mm（W×D×H）（可自定義） | |||||||||||
3.2 材質 | 外箱采用優質冷軋板噴塑，內箱采用SUS/304不銹鋼 | |||||||||||
3.3 溫度范圍 | RT+10-450℃（可定做），使用溫度≤380℃ | |||||||||||
3.4 溫度分辨率 | 0.1℃ | |||||||||||
3.5 溫度波動度 | ＜±1℃ | |||||||||||
3.6 溫度均勻度 | ≤±2% | |||||||||||
3.7 潔凈度 | class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環境 | |||||||||||
3.8電源及總功率 | AC 380V±10% / 50HZ 總功率約10.0KW | |||||||||||
3.9 升溫時間 | 每分鐘5度（可定做），全程平均（空箱測試） | |||||||||||
3.10降溫時間 | 降溫方式：水冷+風冷，300℃-90℃降溫時間約為1小時（空箱測試） | |||||||||||
3.11氧含量 (配氧含量分析儀） | 高溫狀態氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量 | |||||||||||
3.12 數據輸出 | 氧含量記錄儀 | |||||||||||
4、系統結構
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hmds真空鍍膜機，光刻hmds鍍膜烤箱的用途：
hmds真空鍍膜機通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
hmds真空鍍膜機，光刻hmds鍍膜烤箱的特點：
1、安全性高、更加環保，HMDS是有毒化學藥品，人吸入后會出現反胃、嘔吐、腹痛、刺激、呼吸道等，由于整個過程是在密閉的環境下完成的，所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機，所以也不會對環境造成污染。
2、效率高，液態涂布是單片操作，而本系統一次可以處理多達8盒（4寸）的晶片
3、預處理性能好，由于是在經過數次的氮氣置換再進行的HMDS處理，所以不會有塵埃的干擾，再者，由于該系統是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在容器里先經過100℃-160℃的去水烘烤，再接著進行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有著更好的處理效果。
4、均勻性好，由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態涂布不可比擬更好的均勻性。
5、更加智能化，智能型的程式設定，一鍵完成作業。HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。當HMDS液位過低時發出報警提示。
hmds真空鍍膜機，光刻hmds鍍膜烤箱的技術規格：
1.設備名稱 | HMDS預處理系統 |
2、設備型號 | JS-HMDS90 |
3、設備主要技術參數 | |
3.1 工作室尺寸 | 450×450×450mm（可修改） |
3.2 產品架 | 2層 |
3.3 溫度范圍 | RT+10-250℃ |
3.4 溫度分辨率 | 0.1℃ |
3.5 溫度波動度 | ＜±1℃ |
3.6 真空度 | ≤133pa |
3.7 潔凈度 | class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環境 |
3.8電源及總功率 | AC 220V±10% 50HZ 總功率 約2.5KW |
3.9 控制儀表 | 人機界面 |
3.10顯示分辨率 | 時間：0.1min |
3.11真空泵 | 油泵或干泵 |
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