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氮氣烘箱，四箱氮氣烤箱，不銹鋼充氮烘箱用于半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示...

HMDS涂膠機，智能型HMDS涂 膠機將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物...

勻膠機，可程式勻膠 機用于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。該產品具有轉速穩定和啟動迅速等優點，并能保證半導體材料中涂膠厚度...

智能型無塵無氧烘箱、厭氧潔凈烘箱應用于精密電子元件、PI、BCB 膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料、硅片退火、玻璃退火、無塵烘干的特殊工藝要求

高加速溫濕度試驗機，高壓加速老化試驗箱主要用于對電工、電子產品、半導體、IC芯片、固態存儲器、DRAM、閃存卡及模塊、元器件、零部件、金屬材料、塑料晶體管外形封...

HAST高壓老化壽命試驗箱，高加速溫濕度機臺用于評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環境下的可靠性。通過溫度、濕度、大氣壓力條件下應用于加速濕氣的滲透，可...

充氮PI烤箱，PI充氮烤箱用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求適合半導體制造、COB封裝、醫療衛生、柔性線路板印刷、精密...

光刻工藝HMDS鍍膜機，MOS器件HMDS鍍膜 機涂布工藝是改善晶圓表面接觸角的關鍵步驟。

HMDS鍍膜機通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降...

HMDS涂膠系統，HMDS涂膠烤箱通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處...

HMDS鍍膜機設備。整個系統采用優質醫用級316L不銹鋼材料制作，無發塵材料，適用百級光刻間凈化環境。

真空無氧烘箱，高溫無氧真空烤箱用于PI膠、BCB膠固化，鍵合材料預處理，ITO膜退火，PR膠排膠固化等特殊工藝。適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PC...

全氟辛基三氯硅烷涂膠機，抗粘劑PFTS烘箱主要用于納米壓印光刻（NIL）應用，防粘涂層的制備，可用于光刻工藝中HMDS增粘劑涂膠；以及功率半導體,LED,MEM...

抗粘劑蒸鍍機，抗粘層鍍膜機在基片與彈性支撐層之間還形成有抗黏層，抗黏層一般由全氟辛基三氯硅烷或全氟癸基三氯硅烷形成。

冷熱沖擊測試機，冷熱循環氣流儀在短的時間內（約10秒）檢測樣品因高低溫冷熱沖擊（）-65℃～220℃）所引起的化學變化和物理傷害，減少測試與驗證時間，快速提高產...

熱流儀、冷熱循環沖擊測試機適用于各類半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模...

快速熱處理退火爐，半導體RTP快速退火 爐可用于硅及其他化合物材料離子注入后的退火，硅化物形成，歐姆接觸制備以及快速氧化，快速氮化等方面。該設備具有很好的長時間...

不銹鋼無塵烤箱，雙層無塵烘箱應用于目前關鍵的半導體電子行業（如硅片干燥，堅膜烘烤，裝片機后道烘烤，塑封后烘烤，治具烘烤等），另外，雙層無塵烘箱還在LED制造行業...

無氧烘箱，無氧化烘箱在半導體集成電路制造過程中，晶圓表面預處理、涂膠、曝光前后的烘焙即曝光后烘烤（Post Exposure Bake，PEB）、對準、顯影、顯...

刻蝕機，半導體刻蝕臺用于半導體芯片、襯底片的清洗及濕法腐蝕、去膠、去蠟、剝離等工藝的設備。