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上海螣芯電子科技有限公司
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| 產地 | 國產 | 貼片精度 | 5um |
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適用于光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導體（MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路）等高精密貼片。高精密半自動芯片貼片機
高精密半自動芯片貼片機
離線式手動-半自動運行，操作方便
具備工藝的高重復性和應用靈活性
根據客戶需求量身定制功能模塊和開發工藝
實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發時間
快速實現將研發工藝轉換到生產工藝,***可靠結果
人機友好界面操作方便，編程簡單
可控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等
功能：
激光加熱
膠粘工藝
固化 (紫外線、溫度)
共晶焊金錫、銦
激光巴條封裝
熱壓
晶圓級高精度粘片
工作方式 桌面式手動-半自動 Z軸行程 150mm
工作范圍 15*80（可定制） T軸行程 手動
器件尺寸范圍 0.1~30mm XY軸解析度 1μ
綜合貼裝精度 ±5μ 3σ Z軸解析度 3μ
XY驅動形式 步進電機+滾珠絲桿 T軸解析度 0.05°（手調）
鍵合力控制 20-500g 照明系統 白色/黃色環形光源
過程監控系統 可測量長度、面積
離線式手動-半自動運行，操作方便性價比高
具備工藝的高重復性和應用靈活性
根據客戶需求量身定制功能模塊和開發工藝
實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發時間
快速實現將研發工藝轉換到生產工藝,保證可靠結果
人機友好界面操作方便，編程簡單
可控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等
高精密半自動芯片貼片機技術參數：
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