PCB 金相切片檢測機構，焊接強度，組織結構

金相切片，又名切片，是指材料或器件內部的某一剖面，通過該剖面可以了解到其內部的組織結構等信息。是用特制液態樹脂將樣品包裹固封，然后進行研磨拋光的一種制樣方法。

什么是雙C資質

CMA和CNAS資質，簡稱雙C資質。CMA是指檢驗檢測機構資質認定證書，由監制，為符合國家有關法律、行政法規規定的基本條件和能力的檢測機構所頒發的認定證書；CNAS指由中國合格評定國家認可委員會頒發的實驗室認可證書，意味著該機構符合ISO/IEC 17025：2017《檢測和校準實驗室能力的通用要求》。如果沒有這兩個資質，第三方實驗室就不能做產品的型式試驗，也無法頒發檢測報告和證書。

檢測范圍有哪些？

PCB焊盤、PCB線路、PCB元器件、PCB基板、PCB涂層、PCB焊接接頭等。

檢測標準有哪些？

IPC MS-810-1993 高容量金相切片準則

SFS 4005-1977 相切的墊片和相對應的墊片凹槽

YB/T 5223-2013 金屬熱切圓鋸片

檢測項目有哪些？

組織結構、化學成分、相含量和分布、晶粒大小、晶粒形狀、晶界清晰度、焊盤結構受腐蝕程度、裂紋、氣孔、夾雜物、熱應力、界面剝離、焊接質量、焊接界面結合強度、焊接質量標準符合性、焊接異常檢測、線路連接狀態、線路間隔、線路阻抗匹配、不同區域涂層厚度、涂層均勻性評估、焊盤表面耐蝕性、元器件與線路連接狀態、焊接強度、焊接溫度影響、不同區域熱應力分布、熱應力對PCB性能影響、熱處理后材料性能變化、相變溫度、晶粒結構等。

檢測報告作用

1、為產品提供進出口服務。

2、為相關的研究論文提供數據。

3、控制產品品質，降低產品成本。

4、根據檢測報告的數據，改進產品質量。

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