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牛津儀器CMI760桌上型銅厚測量儀

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產品型號CMI760

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更新時間：2024-05-05 16:47:44瀏覽次數：201次

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產品簡介

CMI760(PCB銅厚測試儀)
牛津儀器CMI760測厚儀專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。

詳細介紹

CMI760
桌上型銅厚測量儀
CMI760可用于測量表面銅和孔內鍍銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和孔內鍍銅厚度準確和精確的測量。
CMI760臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
CMI760具有*的統計功能用于測試數據的整理分析。
SRP-4探頭：SRP系列探頭應用*的微電阻測試技術。測量時，通過厚度值與電阻值的函數關系準確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響。可由用戶自行替換探針的SRP-4探頭為牛津儀器產品。耗損的探針能在現場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至zui短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。

關鍵詞：測厚儀絕緣板電路板