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常州達森特無損檢測設備有限公司
常州達森特無損檢測設備有限公司
產品介紹：GEKKO64x64相控陣便攜檢測儀，專為現場檢測設計，集成常規超聲探傷技術和相控陣科技為一體
產品介紹：
GEKKO64x64相控陣便攜檢測儀，專為現場檢測設計，集成常規超聲探傷技術和相控陣科技為一體。具備軟件界面簡單，校準操作快捷，堅固便攜適應性強的特點。
通道配置：64x64
適用領域：航空航天，能源化工等領域定期現場質量檢測
主要特點：操作簡單：圖形向導，探頭自動識別
適應性強：A,B,C,S掃；TOFT,DDF
堅固便攜：防水防塵，觸屏，雙電池
*技術：二維矩陣探頭，實時TFM
其他技術：報告生成，柔性探頭，CIVA模擬, 3D成像系統
二、法國M2M高級相控陣超聲波探傷儀
特點：
1.堅固便攜
GEKKO是為在役檢測而設計，它必須能應付各類復雜的工作環境。為能保證設備穩定而持久的工作，內部電子設備的屏蔽與保護至關重要。GEKKO采用了
全密閉式鎂合金外殼，背部采用專業散熱設計，兼顧了堅固，密閉，輕便，散熱好及美觀等特點。而且所有的接口均采用防水設計。
2.操作簡單
我們讓設備的操作界面盡量的簡單直觀，操作人員可以在短短幾個小時內熟練掌握儀器的各步驟操作。GEKKO參數配置界面采用了更加流程化，邏輯化的設計。
操作界面由檢查前準備工作的幾大步驟組成：待檢測工件 → 探頭 → 編碼器（或掃查器）→聚焦法則（超聲方法）→ 閘門設置 → 幅值（增益）校準。
3.實時全聚焦成像技術
全聚焦成像技術（TFM）通過特殊的的數據采集方法與成像技術能對缺陷進行非常精確的成像。使得超聲檢測在缺陷定量及定性上更加的準確。全聚焦技術采用
了全矩陣捕捉法（FMC）對檢測區域進行數據采集。
下面是一些標準試塊（材料：鋼）上的檢測示例。它們驗證了該算法的對缺陷高分辨率，尤其是出色的近場與遠場分辨率。檢測使用的64陣元，頻率為5 MHz的
線性相控陣探頭。成像結果更接近"X-射線"型超聲檢測。回波不用再通過經驗進行辨識，缺陷輪廓清晰，使缺陷評估更加容易。成像速度可達30幀每秒。
4.ASME試塊使用直接反射模式的TFM成像，垂直切口缺陷的扇掃和TFM成像對比，檢測垂直裂縫采用扇形掃描是無損檢測人員的標準做法。當缺陷上端衍射波
不容易發現的情況下，缺陷的大小很難被評定。下面兩個例子說明在橫波模式下使用一次波的聲程下TFM成像能大幅度提高缺陷的分辨率。此外回波不用再通過
經驗進行判定，缺陷的輪廓清晰。所得到的成像結果便能真實反映缺陷情況。
5.二維面陣探頭高級掃查方法
可以利用GEKKO的全平行特點，來控制二維面陣探頭進行更復雜的空間多角度掃查。在一些工件中（如焊縫，鐵軌等），缺陷的走向是隨機的，而探頭能擺放的
位置是受限的。面陣探頭則可以對不同走向的缺陷進行有效的檢測。GEKKO已經預設值了面陣探頭三維掃查的延遲法則，通過此法則我們可以激發多個扇掃掃查面，
各掃查面之間有一定的夾角。用戶可根據需要設置扇掃的夾角，扇掃數量及各扇掃間的夾角。在進行檢測時，可同時實時顯示多個扇掃的掃查結果。當然使用面陣
探頭還有更多更復雜的掃查聚焦方式，這些我們可以通過CIVA軟件來進行復雜的聚焦設置，然后將聚焦法則導入GEKKO中。GEKKO與CIVA之間的數據兼容。
三、法國M2M高級相控陣超聲波探傷儀
技術參數：
1.技術*：
支持二維面陣探頭、實時全聚焦成像 （TFM）、CIVA聚焦計算引擎嵌入 、三 維空間成像 、柔性探頭實時延遲修正。
2.堅固便攜：
10.4 寸觸摸屏 、鎂合金外殼加防震蒙皮 密閉設計防水防塵 、雙熱插拔電池
3.功能全面：
64組全平行通道配置、多掃查組設置、脈沖回波、收發分離、TOFD、DDF、FMC 預置應用模塊、自由設置模式
4.界面清晰：
流程化參數配置界面、設置向導及簡易校準工具、適合各水平操作員、探頭參數自動識別、檢測報告生成工具
5.實時全聚焦成像 Real-Time TFM
實時聚焦點可達: 62 000 成像速度: 30幀每秒
6. Real-Time TFM：
波程計算模式: 直接反射, 單次界面反射,二次界面反射
波形模式: 縱波, 橫波 及 模態轉換模式
7.空間三維聚焦：
探頭類型: 2D面陣, 環狀扇形, 參數化2D面陣
5幅不同空間夾角的扇掃同時成像
8. 3D focusing：
空間三維實時成像
9.應用模塊化-設置向導化
參數設置流程向導
單一技術預置模塊: 全聚焦 , 面陣探頭, 扇型掃查, 線性 掃查, 常規單晶探頭, TOFD
10. APP-oriented GUI
同一探頭多掃查方式混合使用模塊
個性化檢測報告自動生成
11.軟件界面
預置應用模塊，參數配置向導，數據分析，報告生成
采集數據實時成像：A-掃, B-掃, S-掃, C-掃
實時全聚焦成像 (TFM), 三維空間實時成像
檢測方法: 脈沖回波, TOFD,收發分離, 深度動態聚焦
基于CIVA的聚焦法則運算核心, 與CIVA數據類型互通
12.相控陣
支持線性及二維面陣探頭
線性掃
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