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DIC RD-500SIII BGA返修臺

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更新時間：2024-06-11 08:39:40瀏覽次數：132次

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上海衡鵬企業發展有限公司

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產品簡介

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DIC BGA返修臺RD-500SIII特點簡介：

· 加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛，可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業

· 發熱模組溫度由原來500度提升到650度

· 全屏對位影像系統：對位影像視角更大，對位作業更容易快捷

· PCB快速移動及定位裝置

· 支持條碼掃描：通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線

· 軟件升級，操作介面及功能全面優化

DIC BGA返修臺RD-500III/RD-500SIII規格參數：

項目	RD-500III	RD-500SIII
機器外形尺寸	W770×D755×H760	W580×D580×H610
適用PCB尺寸	Max. 500×650 (mm)	Max. 400×420 (mm)
電源要求	AC100~120V或AC200~230V 4.0KW	AC100~120V或AC200~230V 3.0KW
大面積區域加熱	400W*6 (IR)=2400W	400W*3 (IR)=1200W
頂部發熱體	700W	700W
底部發熱體	700W	700W
系統總功率	3.8KW	2.6KW
重量	約50KG
加熱方式	熱風+紅外
溫度設置范圍	0~650℃
適用元器件最小管腳間距	0.18Pitch
返修BGA尺寸	2mm~70mm/chip01005
對中調節精度	±0.025mm
氣源供應方式	80L/Min 0.2~1.0Mpa
氮氣輸入介面	標配
控制系統	標配工業級電腦+液晶顯示+ Windows XP操作平臺+ 專用操作軟件，優秀的人機對話介面