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K775X高真空冷凍干燥儀
K775X高真空冷凍干燥儀
如果含水樣品在空氣中自然干燥或烘干,液體的表面張力將會使樣品產生皺縮和變形。一種減少變形的方法是使樣品冷凍干燥,其原理涉及物理學上所稱的三態平衡點。水有固態、液態、氣態三態,根據熱力學相平衡理論,隨壓力的降低,水的冰點變化不大,而沸點卻越來越低,向冰點靠近。當壓力降到一定的真空度時,水的沸點和冰點重合,冰就可以不經液態而直接汽化為氣體,這一過程稱為升華。樣品的真空冷凍干燥就是在水的三相點以下,即在低溫低壓條件下,使樣品中低溫預凍結的水分升華而脫去。升華速率是溫度和真空度的函數,典型的干燥時間為幾個小時或更長。冷凍干燥儀通常用于電子顯微鏡含水樣品的預干燥處理及類似用途。
K775X高真空冷凍干燥儀能在-100oC以下的低溫工作。該儀器裝有渦輪分子泵,其前級泵為旋轉真空泵。低溫是通過使用系統中的杜瓦瓶及液氮傳導冷臺獲得,并且通過加注液氮的方法能維持低溫時間達數小時或更長。
預先冷凍的樣品通過蓋子被裝載到干燥腔室的冷臺上,使用樣品傳輸專用的樣品座,該樣品座配有方便的“鎖定和定位”裝載工具,可用于裝載TEM載網和SEM樣品樁兩類樣品。K775X系統一體化控制時間和溫度,并且在干燥循環的末期,冷臺可在樣品移除前對其加熱。該系統還配有氮氣吹掃裝置。
儀器特點:
• 渦輪分子泵抽真空,通常用于重要的冷凍干燥應用
• 液氮傳導冷臺,能獲得-80℃以下的低溫干燥環境
• 可編程電子控制模塊,多功能自動操作
• 精確的時間和溫度監控,可預設干燥溫度和干燥周期等參數之干燥方案
理想情況下,冷凍干燥應在低于冰的再結晶點溫度下進行,但這需要很長的干燥時間。在實踐中,人們發現-60°C的干燥溫度(如果采用15°C的冷卻循環水裝置-即配備加熱器/冷卻器選項)可在通過雙級旋轉機械真空泵實現的真空度水平下獲得可接受的干燥結果,有關此類應用,請參見:K750X珀爾帖半導體制冷冷凍干燥儀。然而,對于某些精細的樣品,有必要在低于-80℃的溫度下以較低的升華速率干燥;這就需要比單獨使用旋轉機械泵抽真空更好的真空度,也需要更低的干燥溫度,如液氮溫度;對于此類應用,建議使用K775X冷凍干燥儀。
除了冷凍干燥儀之外,我們還提供三款臨界點干燥儀:具有垂直腔室的K850臨界點干燥儀;具有水平腔室的E3100臨界點干燥儀;更大的K850WM型臨界點干燥儀是為半導體應用而設計的,它可以臨界點干燥6英寸的晶圓。這些干燥儀產品科研用途。
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