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武漢茂迪科技有限公司
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提高VK-X100/X200靈活性的周邊儀器VK系列機架高硬度專用機架固定在VK顯微系統的后邊
高硬度專用機架固定在 VK 顯微系統的后邊。測量頭可以調整至任何高度。 在測量頭和底座之間插入一個墊塊，提高穩定性，有助于高精度的測量。
根據物體形狀，可以選擇各種鏡頭，包括高 N.A. APO 鏡頭、長焦距離鏡頭和低放大倍率鏡頭。
可以觀察和分析整個 300 mm 晶片，而不會有盲點。設計易于安裝。
電動載物臺對于圖像自動連接和 Teaching 至關重要。設計易于安裝。
大型液晶基板、PDP 基板等大型物體通過非破壞性觀察可以觀察、分析任何重要部位。
遵照國際規格 ISO 25178，可計算平面的各種參數的追加模塊軟件。可簡單測量高度、空間、復合、功能、功能(體積)參數等的各種參數。
將的高度閾值稍上部 (凸部)，或下部 (凹部)領域分離成各個空間，然后對各個領域進行測量。
金屬零件表面處理后 (3000 倍)
BUMP (2000 倍)
設定標準樣式，用模版打開另外的圖像時，在與注冊資料相同的位置，自動進行位置補正，大量地測量時非常有效。
線綁定 (1000 倍)
將 2 個圖像中的差異作為立體三維圖像分析。 可以分析表面，并捕捉細小的變化。
在已的區域，可自動抽出近似圓的半徑。非手動，可控制測量偏差。
微透鏡 (1000 倍)
對顯微系統視野內有許多微粒 ( 圓圈) 的目標物上自動進行“圓形分離"、“擴展"和“融合"。執行了測量預處理后，例如自動分離周圍的圓形，可以對“數量"、“微粒直徑"以及“長短軸"進行測量。
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