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鉑悅儀器（上海）有限公司
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產品描述：ContourX系列中的高效能白光干涉儀，配備自動XYZ樣品臺、查找表面功能、拼接及大范圍成像功能。
三維光學輪廓儀/白光干涉儀
ContourX-200
ContourX-200 光學輪廓儀具有強大的表征能力，支持可選定制配件，使用方便，是一款測量準確、可重復性高的非接觸式光學三維表面計量系統。設備設計簡約，占用空間小，配置了大視場的5百萬像素攝像頭和新型電動XY載物臺，具有強大的二維/三維高分辨測量能力。
ContourX-200 擁有出色的 Z 軸分辨率和精確度，具備布魯克專有的白光干涉（WLI）技術廣受業界認可的所有優勢，而且不存在傳統共聚焦顯微鏡和同類普通光學輪廓儀的局限性。
更高性能的表面計量能力
? 與放大倍率無關的Z軸分辨率
? 更大尺寸的標準視場
? 穩定集成防震設計
? 易于使用的界面，可快速準確地獲得結果
? 自動化功能，更適用于日常測量和分析
? 廣泛的濾鏡和分析工具選項，用于粗糙度和關鍵尺寸測量分析
? 滿足包括ISO 25178, ASME B46.1, ISO 4287等標準在內的定制化分析報告
的計量技術
基于超過 40 年的 WLI（白光干涉技術） 自主研發成果，ContourX-200 光學輪廓儀能夠滿足定量計量所需的低噪聲、高速、準確度和精確度等需求。通過使用多種物鏡和特征圖案識別功能，設備可以在多種視野內以亞納米垂直分辨率來跟蹤特征，從而提供不受放大倍數影響的結果，可用于各種不同行業中的質量控制和過程監控應用。
穩定性能和創新的硬件設計
ContourX-200 在反射率 0.05% 到 99% 的表面情況下都能發揮穩定性能。創新的硬件設計環境，包括為獲取更大拼接而創新設計的工作臺，5百萬像素攝像頭，采用1200x1000 測量陣列，能夠實現低噪聲、更大視場和更高橫向分辨率。
廣泛的應用分析能力
全新的通用掃描干涉（USI）測量模式可提供全自動、自感知表面紋理、優化信號處理等功能，同時對所分析的表面形貌執行準確的計算。
系統的新型攝像頭提供了更大的視野，新型電動XY平臺提供了更靈活定位能力，為各種樣品和零件提供了更大的適用性和更高的測試通量，使ContourX-200能夠在軟硬件上進一步的有效結合，展現了的光學性能和強大的計量分析能力。
的操作和分析軟件
ContourX-200采用強大的 VisionXpress™ 和 Vision64 分析軟件，具備更易于使用的界面和簡潔的功能，提供超過千種的定制分析參數，可訪問多種預編程濾鏡和分析工具，適用于精密加工的表面，如薄膜、半導體、眼科、醫療設備、MEMS和摩擦學等領域的測量分析，有效提升實驗室或工廠的效率。
應用案例
精密工程
保持精密工程零件的表面紋理和幾何尺寸在嚴格的規格限制內，在監控、跟蹤、評估過程以及評估GD&T合規性時，提供有效的反饋和報告。
MEMS和傳感器
適用于高通量、高度可重復的蝕刻深度、薄膜厚度、臺階高度和表面粗糙度的測量，以及MEMS和光學MEMS的臨界尺寸計量。光學輪廓儀可以在從晶圓到測試的整個制造過程中，甚至通過透明封裝來表征器件的特性。
骨科/眼科
在整個產品的生命周期內，對植入物的材料和部件進行精確、可重復的測量。布魯克的WLI（白光干涉）光學輪廓儀能夠為研發、QA和QC分析提供支持，應用范圍涵蓋鏡片和注塑模具的表面參數表征、醫療設備的表面光潔度驗證和磨損情況檢測等。
摩擦學
測量、分析和控制摩擦、磨損、潤滑和腐蝕對材料/部件性能和壽命的影響。可制定定量磨損參數，并對檢測范圍內的光亮、光滑或粗糙表面進行快速的合格/不合格檢查。
半導體
ContourX-200是一款自動化的非接觸式晶圓級計量系統，可用于提高半導體在前端和后端制造過程的產量并降低成本，執行CMP后的模具平面度檢查，凸起高度、共面性和缺陷的識別與分析，測量構件結構的關鍵尺寸等。
光學
通過精確且可重復的亞納米粗糙度測量，能夠更好地了解缺陷形成的根本原因，并優化拋光和精加工工藝。ContourX系列的非接觸式光學輪廓儀能夠滿足越來越嚴格的規范和ISO標準，適用于從小型非球面和自由曲面光學器件到復雜幾何形狀的光學元件，再到衍射光柵和微透鏡等。
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