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深圳維爾克斯光電有限公司
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Double Helix Optics顯微鏡3D數字相機將現有的2D成像系統轉變為同步多色3D成像和跟蹤系，使研究人員能夠輕松地捕捉和分析細胞結構的3D圖像，是一種納米尺度相機，也叫做納米級3D相機或3D超分辨率相機，直到單分子水平。使用，DoubleHelix的Light Engineering技術使得這種3D成像相機可以很容易地安裝在現有的顯微鏡以實現的3D成像和跟蹤超分辨率能力。并且......
Double Helix Optics納米級三維成像相機，捕捉并分析細胞結構的3D圖像
獲得的Double Helix Optics Light Engineering能夠以一定深度和高精度實現3D成像和粒子追蹤，這在當今的光學領域中是的。Double Helix Optics顯微鏡3D數字相機可與現有的顯微鏡、相機或其他光學儀器無縫集成。從針對深度、發射波長和信噪比進行優化的工程相位掩模庫中進行選擇，滿足實驗或者科研中的需求。
Double Helix Optics納米尺度相機擴展顯微鏡的納米級3D相機成像和傳感功能，使用標準C型接口連接在任何寬場顯微鏡和EMCCD或sCMOS相機之間，使用校正光學元件確保瞳孔平面與顯微鏡和物鏡對齊。DoubleHelix三維相機具有單通道或雙通道，多達四個波長的多色掩膜，具有旁路模式，因此無需拆卸即可恢復為2D成像。深度觀察相機與其他工具和技術（包括STORM（隨機光學重建顯微鏡）、PALM（光激活定位顯微）、SOFI（超分辨光學閃爍成像）、寬視場、TIRF（單分子熒光成像）、FRET（熒光共振能量轉移）等）一起使用時可釋放巨大的潛力。
Double Helix Optics3D成像相機SPINDLE和SPINDEL2的功能：
| 功能 | SPINDLE | SPINDEL2 |
| 實時單次擴展深度成像 | ? | ? |
| 高達傳統通光孔徑物鏡的30倍單次拍攝深度范圍 | ? | ? |
| 校正光學元件簡化了相機和顯微鏡之間的安裝 | ? | ? |
| 可以與STORM、PALM、FRET、SOFI等一起使用 | ? | ? |
| 多色同步成像 |
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| 跟蹤基準點以合并多個捕獲進一步擴展范圍 |
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| 在單個相機上組合和注冊兩個通道 |
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DoubleHelix深度觀察相機SPINDLE的特點：
-獲得的相位掩模設計克服了傳統限制，以的深度和軸向精度實現3D成像
-從針對發射優化的掩碼庫中進行選擇3D實驗所需的波長。
-兼容多種顯微鏡，物鏡和相機
Double Helix Optics三維細胞分析相機SPINDLE2的特點：
-同時多色3D成像，從單分子到全細胞
-單個攝像頭上的兩個通道可降低成本和復雜性
-單次擴展深度成像
-使用DoubleHelix的相位掩模可將深度提高30倍，精度提高10倍
-經濟實惠且適應性強
-在四種模式之間輕松切換：雙通道、單通道、用于非3D實驗的通道、多焦點或旁路模式
Double Helix Optics納米級顯微鏡三維成像相機應用：
-科研
-醫學
-細胞觀察
-3D觀察
Double Helix Optics納米級顯微鏡深度相機型號參數：
| 型號 | SPINDLE | SPINDLE2 |
| 尺寸 | 210mm×83mm×84mm | 100mm×195mm×300mm |
| （單次）深度范圍 | 2-20μm | （單次）高達30倍通光孔徑 |
| 視野 | 大于200x200μm | 對角線25mm |
| 橫向(x-y)精度 | 20nm | 20nm |
| 軸向精度 | 25nm | 55nm |
| 光效 | >95% | >95% |
| 掩模庫波長范圍 | 400nm至近紅外 | 400nm至近紅外 |
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