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上海衡鵬企業發展有限公司
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晶圓解鍵合機WaferDebonding系列介紹：晶圓解鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（WaferBonding/Debonding)工藝
晶圓解鍵合機 Wafer Debonding系列介紹： |
晶圓解鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝。
晶圓解鍵合機 Wafer Debonding系列特點： |
4"-8"/8"-12" 晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。 |
解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 |
解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 |
可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合（Wafer Debonding)。 |
晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。 |
解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。 |
可選配嵌入式紫外線照射模塊。 |
工控機+Windows系統。 |
SECS/GEM 或簡易聯網能力。 |
品名 | Wafer Debonding系列（晶圓解鍵合機） |
晶圓尺寸 | 4"-8"/8"-12" |
支持基板 | 玻璃 |
激光/UV/加熱器 | 可選 |
晶圓切割膜覆蓋 | 搭載 |
解鍵合機撕膜模塊 | 搭載 |
晶圓盒形式 | 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料 |
其他 | SECS/GEM 或簡易聯網能力 |
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