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鉬銅復合材料鉬銅是鉬和銅的復合材料，一種很好的替代銅、鎢銅應用的材料
鉬銅復合材料 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
鉬銅是鉬和銅的復合材料，一種很好的替代銅、鎢銅應用的材料。鉬銅合金綜合銅和鉬的優點，高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導電電熱性能好、加工性能好。采用高品質鉬粉及無氧銅粉，應用等靜壓成型（高溫燒結-滲銅），組織細密，斷弧性能好，導電性好，導熱性好，熱膨脹小。 鉬銅合金是鉬和銅的合金，鎢和鉬均為難熔合金(鎢熔點3410℃，鉬熔點2615℃)，元素周期表中同為VIB族，化學性質極為相近，鉬銅和鎢銅應用范圍很大一部分重合，兩者相差的是密度(鎢的密度為19.3g/cm3，鉬的密度為10.2 g/cm3)，故鎢銅適合做高比重材料，高比重材料多以鎢做主要成分，而鉬銅質量輕，經常作為航天、航空儀表的配件。鉬銅已規模應用的有高壓真空開關用電工合金、微電子封裝熱沉材料、線切割電極絲，以及儀器儀表元器件。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 應用領域 根據前述鉬銅材料的特性并國內外發展情況,鉬銅材料已在以下幾個方面獲得應用:  真空開關電觸頭目前,國外已將鉬銅材料與鎢銅材料同時列為電觸頭材料。國內鎢銅真空觸頭已大面積推廣,但也有個別已選用鉬銅材料。因此,可以根據真空開關的不同性能要求,在不同的情況下分別采用鎢銅材料和鉬銅材料,以達到材料的使用效果。 微電子封裝熱沉材料鉬銅和鎢銅一樣，均具有低的膨脹特性(鉬的熱膨脹系數5.0x10-6/℃，鎢的熱膨脹系數4.5x10-6/℃)，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數和導熱導電性能可通過成分調節。根據需要，兩者均廣泛用作集成電路、散熱器、熱沉材料。 儀器儀表元件材料由于鉬銅材料的許多物理特性、如無磁性、定熱膨脹系數、高彈性模量、高電導熱導性等,使它適合作為一些特殊要求的儀器儀表元件,而且鉬銅較鎢銅密度低、重量輕、塑性好、機加工方便,更適合于作為儀表。 航天及用材鉬銅材料比鉬更耐燒蝕,更具有塑性和可加工性,因此,可以用作使用溫度稍低的火箭、的高溫部件,也可代替鉬作為其它中的零部件,如增程炮等。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
產品規格 按圖紙加工各種鉬銅制成品。 鉬銅產品的物理化學性能如下表所示：
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