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電子產(chǎn)品為什么要做恒溫恒濕環(huán)境試驗?

閱讀:77發(fā)布時間:2023-4-24

隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展,電子電工產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域日益廣闊,所經(jīng)受的環(huán)境條件也越來越復(fù)雜多樣。只有合理地規(guī)定產(chǎn)品的環(huán)境條件,正確的選擇產(chǎn)品的環(huán)境保護措施,才能保證產(chǎn)品在儲存運輸中免遭損壞,在使用過程中安全可靠。因此,對電子電工產(chǎn)品進行人工仿真環(huán)境試驗是保證其在生產(chǎn)、運輸、使用等各個環(huán)節(jié)中都安全可靠。出廠前對電子電工產(chǎn)品進行人工仿真環(huán)境試驗是保證質(zhì)量所的重要環(huán)節(jié),因此環(huán)境試驗條件、試驗方法、試驗設(shè)備是否符合標準關(guān)系重大。
接下來我們來看一下不同溫度對于電子產(chǎn)品-各種電子元器件的影響:
電子元器件溫濕度影響
  一、高溫對電子元器件的影響
  (1)溫度與平均運行時間的關(guān)系——10℃法則溫度與平均運行時間的關(guān)系:由于現(xiàn)代電子設(shè)備所用的電子元器件的密度越來越高,使元器件之間通過傳導(dǎo)、輻射和對流產(chǎn)生熱耦合。因此,熱應(yīng)力已經(jīng)成為影響電子元器件時效的一個最重要的因素。對于某些電路來說,可靠性幾乎取決于熱環(huán)境。為了達到與其的可靠性目的,必須將元器件的溫度降低到實際可以達到的水平。有資料表明:環(huán)境溫度每提高10℃,元器件壽命約降低30%-50%,影響小的也基本都在10%以上,這就是有名的“10℃”法則。
  (2)高溫對元器件的影響1、半導(dǎo)體器件。電子元器件在工作時產(chǎn)生大量的熱,如果沒有有效的措施及時把熱散走,就會使集成電路和晶體管等半導(dǎo)體器件形成結(jié)晶,這種結(jié)晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。
  2、記錄介質(zhì)。實驗表明:當磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續(xù)高于37.8℃時,開始出現(xiàn)損壞;當溫度持續(xù)高于65.6℃時則損壞。對于磁介質(zhì)來說,隨著溫度的升高,磁導(dǎo)率增大;當溫度達到某一個值時,磁介質(zhì)丟失磁性,磁導(dǎo)率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。
  3、絕緣材料。由于高溫的影響,用玻璃纖維膠板制成的印制電路板
  將發(fā)生變形甚至軟化,結(jié)構(gòu)強度變?nèi)酰≈瓢迳系你~箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落,高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕,使接點的接觸電阻增加。4、電池環(huán)境溫度與壽命的關(guān)系。電池是對環(huán)境溫度最敏感的器件(設(shè)備),溫度在工作溫度25℃的基礎(chǔ)上,每上升10℃,壽命下降50%。
  二、濕度對電子元器件和整機的危害:絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計,每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對于電子工業(yè),潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。
  1.集成電路:潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會導(dǎo)致虛焊。潮濕對元器件的危害根據(jù)IPC-M190J-STD-033標準,在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間,才能恢復(fù)元件的“車間壽命”,避免報廢,保障安全。
  2.液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進行清洗烘干,但待其降溫后仍然會受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
  3.其它電子器件:電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會受到潮濕的危害。
  作業(yè)過程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的產(chǎn)成品等,均會受到潮濕的危害。成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長,將導(dǎo)致故障發(fā)生,對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和存儲環(huán)境濕度應(yīng)該在40%以下。有些品種還要求濕度更低。低溫時,絕緣材料會變硬、變脆,使結(jié)構(gòu)強度同樣減弱。對于軸承和機械傳動部分,由于其自身所帶的潤滑油受冷凝結(jié),黏度增大而出現(xiàn)黏滯現(xiàn)象。溫度過低時,含錫量高的焊劑會發(fā)生支解,從而降低電氣連接的強度,甚至出現(xiàn)脫焊、短路等故障。
  (3)電池環(huán)境溫度與放電容量的關(guān)系
  同樣,當工作溫度為25℃之下時,隨著溫度的下降,電池放電容量下降。
綜上所述,我們不難看出,為什么電子產(chǎn)品需要做恒溫恒濕環(huán)境試驗了,也就是需要步入式恒溫恒濕房!
 

 


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