BTX 高通量多孔板電穿孔系統 MOS系統的詳細介紹
高通量多孔板電穿孔系統 由三個部分組成：脈沖發(fā)生器、MOS板、MOS板處理儀。該系統使用新的25孔或96孔板代替?zhèn)鹘y的樣品電極杯，能在數秒內完成許多樣品的電穿孔操作，研究者可同時處理大量的常規(guī)樣品，節(jié)約時間，加快了實驗進程。
準確性
擁有技術的復合電極消除交叉污染，隨板附送的平板蓋保證樣品的潔凈。
快速性
的高通量表現，在數秒間完成多個樣品的電穿孔，適用于條件優(yōu)化選擇。
技術規(guī)格：
脈沖發(fā)生器：給MOS板處理儀提供電脈沖，與ECM630或ECM830兼容。
MOS板處理儀：MOS板處理儀能容納并將電脈沖傳遞到MOS板每個縱列電極，每列設置不同的電穿孔參數，可進行快速的實驗參數優(yōu)化。HT-100MOS板處理儀需手動使脈沖一列一列依次進行，HT-200MOS板處理儀可自動將脈沖逐列傳遞。
電壓范圍： 0 to 3000 V 直流電脈沖
脈沖時間： 10μsec to 10 sec
脈沖次數： 1 to 99
環(huán)保在線