結合了十多年的包裝光學特性專門知識，CONTESSP大型面板計量系統使高密度互連PCB(HDI-PCB)基板的測量吞吐量比上一代WLI儀器提高了一倍以上。該系統專門設計用于測量制造過程中PCB面板的每一層，并包含了一系列*的功能，為半導體封裝行業提供了*大的生產性能、方便、可靠性和吞吐量。具有量規能力的Confee SP使用了一個直觀的生產界面，提供了快速和簡單的基準對齊與可配置的用戶輸入。

不匹配精度

憑借其新的耐振系統設計和磚利的Wyko垂直掃描干涉術(VSI)成像，具有量規能力的Contracesp系統以納米分辨率執行極其**的三維臨界尺寸(CD)測量。這種能力，加上廣泛的自動化，使ContracesSP多任務，既是一個強大的表面紋理計量儀器，以及一個易于使用的缺陷檢測工具。

流線型操作與分析

Confee SP直觀的生產界面提供了快速和簡單的基準對齊與可配置的用戶輸入。除了傳遞/失敗信息之外，用戶現在還可以選擇詳細的參數結果，以便在摘要屏幕上顯示。Vision 64軟件為工程師、技術人員和操作人員提供了*的訪問控制，具有簡單的協調文件導入功能，保證了系統到系統的配方可移植性和快速文件創建。

適合面板計量的大面積可測量區域

該系統利用Bruker**性的基于龍門的設計和集成工作站，以高度緊湊的足跡支持多達600x600毫米的樣本。專門為生產面板計量設計的軟件幫助制造工程師和操作員充分利用*的光學剖面特征，包括動態信號分割、重測量功能、地形掃描以補償晶圓弓、坐標文件導入、ESD、面板ID讀取和模式識別。