清洗原理：

等離子清洗技術是一種高精密清洗技術，其清洗原理是先產生真空，在真空狀態下，由于壓力的減小，增加了分子間間距，使得分子間力逐漸變小， 再利用射頻源產生的高壓交變電場將工藝氣體震蕩，使其成為具有一定反應活性或高能量的離子， 通過這些離子與工件表面的有機污染物或微顆粒 污染物反應或碰撞形成了揮發性物質，然后由工作氣體及真空泵將這些揮發性物質清除出去，從而達到表面清潔活化的目的。與溶劑清洗不同，等離子清洗的機理是依靠處于“等離子態”的物質的“活 化作用”達到去除物體表面污漬的目的。從清洗效果來說，等離子體清洗是所有清洗工藝中為*的剝離式的清洗

小型等離子清洗機工藝氣體*：

1)氬氣:物理轟擊是氬氣清洗的機理。氬氣是 有效的物理等離子體清洗氣體,原因在于它原子的尺寸大。可以用很大的力量轟擊樣品表面。正的氬離子將被吸引到負向電極板。撞擊力足以去除表面上的任何污垢。然后這些氣態污物通過真空泵排出。

2)氧氣:化學工藝中等離子體與樣品表面上的化合物反應。例如,有機污染物可以有效地用氧氣等離子去掉,這里氧氣等離子與污染物反應,產生二氧化碳、一氧化碳和水。一般地說,化學反應清除有機污染物效果更好。

3)氫氣:氫氣可供去除金屬表面氧化物使用。 它經常與氬氣混合使用,以提高去除速度。一般人們擔心氫氣的易燃性,氫氣的使用量非常少。人們更大的擔心是氫氣的存儲。我們可以采用氫氣發生器從水中產生氫氣。從而去掉了潛在的危害性。

4)CF4/SF6:氟化的氣體在半導體工業以及PWB (印制線路板)工業中應用非常廣泛。在IC封裝中的應用只有一種。這些氣體用在PADS工藝中,通過這種處理,氧化物轉化成氟氧化物,允許無流動焊接。