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等離子去膠機(jī) 晶圓plasma清洗設(shè)備用于晶圓凸點(diǎn)工藝前的污染物去除，也可以去除有機(jī)污染物，去除氟和其他鹵素污染物，去除金屬和金屬氧化物。

等離子去膠機(jī) 晶圓plasma清洗設(shè)備改善材料表面潤(rùn)濕能力，等離子體清洗機(jī)使材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍、灰化等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂。

等離子去膠機(jī)晶圓plasma表面清洗機(jī)器可以對(duì)各種材料進(jìn)行涂層、電鍍等，以增加附著力和粘合強(qiáng)度，同時(shí)清潔有機(jī)污漬、去除油污或油污。等離子表面處理機(jī)無需風(fēng)干或烘干處理即可送至下道工序，提高了可加工性

晶圓plasma等離子清洗機(jī)可控性強(qiáng)，一致性好，不僅能去除光刻膠等有機(jī)物，還能活化和粗糙化晶圓表面，提高晶圓表面的潤(rùn)濕性

等離子去膠機(jī) 晶圓plasma清洗設(shè)備去除多余的塑料密封劑/環(huán)氧樹脂和其他有機(jī)污染物，提高金焊錫凸點(diǎn)的附著力，減少晶片壓力破損，提高旋涂的附著力等

晶圓光刻膠的去除，等離子清洗機(jī)起到關(guān)鍵作用，等離子清洗機(jī)在去除光刻膠方面的具體用途：等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅可以去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤(rùn)濕性，使芯片表面更有粘合力。等離子清洗機(jī)用于晶圓凸點(diǎn)工藝前的污染物去除，也可以去除有機(jī)污染物，去除氟和其他鹵素污染物，去除金屬和金屬氧化物。