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晶圓半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)適用于晶圓級和3D封裝應(yīng)用的理想設(shè)備。等離子清洗機(jī)用于預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質(zhì)刻蝕、晶圓凸點(diǎn)、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等

使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光刻膠等有機(jī)物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。

晶圓半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)是干式環(huán)保型的等離子清洗設(shè)備，主要是去除晶圓表面肉眼看不到的表面污染物。等離子清洗機(jī)使得晶圓表面變得清潔并具親水性。等離子體清洗機(jī)可對各種高潔凈要求、高精密的器件進(jìn)行表面清潔，同時可實(shí)現(xiàn)不使用有害、有毒的介質(zhì)，不排放有害污染物，還可將部分有害物質(zhì)轉(zhuǎn)換成無害氣體，操作簡單，安全可靠。

等離子清洗機(jī)的8大應(yīng)用解決方案：

1.表面清洗解決方案

在真空等離子腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下產(chǎn)生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面，以達(dá)到清洗目的。

2.表面活化解決方案

經(jīng)過等離子表面處理機(jī)過后的物體，增強(qiáng)了表面能，親水性，提高粘合度，附著力。

3.表面刻蝕解決方案

材料表面通過反應(yīng)氣體等離子被選擇性地刻蝕，被刻蝕的材料轉(zhuǎn)化為氣相并被真空泵排出，等離子清洗機(jī)處理后的材料微觀比表面積增加并具良好親水性。

4.納米涂層解決方案

經(jīng)過等離子清洗機(jī)的處理之后，等離子引導(dǎo)的聚合化作用形成納米涂層。各類材料通過表面涂層，實(shí)現(xiàn)疏水性（疏水）、親水性（親水）、疏脂性（防脂）、疏油性（防油）。

5.PCB制造解決方案

這個其實(shí)也是涉及到等離子刻蝕的過程，等離子表面處理機(jī)通過對物體表面進(jìn)行等離子轟擊實(shí)現(xiàn)PBC去除表面膠質(zhì)。PCB制造商用等離子清洗機(jī)的蝕刻系統(tǒng)進(jìn)行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

6.半導(dǎo)體/LED解決方案

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用是基于集成電路的各種元器件及連接線很精細(xì)，那么在制程過程中就容易出現(xiàn)灰塵，或者有機(jī)物等污染，極其容易造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過程中產(chǎn)生的問題，在后來的制程過程中導(dǎo)入了等離子表面處理機(jī)設(shè)備進(jìn)行前處理，利用等離子表面處理機(jī)在不破壞晶圓表面的性能的情況下去除殘留的光刻膠及其他有機(jī)物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性

在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過等離子清洗機(jī)芯片與基板會更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率.將等離子清洗機(jī)應(yīng)用到金屬表面去油及清潔

7.TSP/OLED解決方案

這個涉及到的是等離子清洗機(jī)的清洗功能，TSP方面:觸摸屏的主要工藝的清洗，提高OCA/OCR，壓層，ACF，AR/AF涂層等工藝上的粘合力/涂層力，為去除氣泡/異物，通過多種大氣壓等離子形態(tài)的運(yùn)用，可以將各種玻璃，薄膜均勻的大氣壓等離子放電使表面無損壞進(jìn)行處理。

8.真空等離子噴涂解決方案

由于真空等離子中有很高的能量密度,實(shí)際上能將具有穩(wěn)定熔融相的所有粉狀材料轉(zhuǎn)化成為致密的、牢固附著的噴涂層,對噴涂層的質(zhì)量起決定作用的是噴射粉粒在擊中工件表面瞬間的熔化程度。真空等離子清洗機(jī)的噴涂技術(shù)為現(xiàn)代化多功能涂復(fù)設(shè)備提高了效率。