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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機的整個處理過程都是無污染無公害，綠色環保的。等離子清洗機在微電子電路led封裝中的應用，能去除指紋，助焊劑，交叉污染等等
在微電子封裝的生產過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會形成各種表面污染，包括有機物、環氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產過程和質量產生重大影響。等離子清洗機的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質量，降低泄漏率，提高包裝性能、產量和組件的可靠性
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.
引線鍵合：芯片接合基板之前和高溫固化后，現有的污染物可能含有微顆粒和氧化物，這些污染物的物理和化學反應鉛和芯片與基板之間的焊接不完整啊粘結強度差，附著力不夠。在引線鍵合前，等離子體清洗機能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結合強度和抗拉強度。
封膠：在環氧樹脂過程中，污染物會導致泡沫起泡率高，導致產品的質量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關注。等離子體清洗機能使芯片與基板的將與膠體的結合更加緊密，形成的泡沫將大大減少，同時也將顯著提高散熱率和光發射率。
小銀膠襯底：污染物會導致膠體銀是球狀，不利于芯片粘貼，容易刺傷導致芯片手冊，等離子體清洗機能使表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片，同時使用量可節省銀膠，降低成本。
