本機是針對傳感器、精密電阻、數(shù)據(jù)采集卡等需要高精度信號輸出的器件，專門開發(fā)的激光調阻設備，具有調阻精度高、刻線速度快、性能可靠、自動化程度高等特點。
激光調阻機也叫做激光鐳射切割系統(tǒng)，其工作原理：利用一束極細的激光束打在電阻上，通過對電阻體氣化蒸發(fā)實現(xiàn)電路的切割。激光束按計算機預定的程序切割電阻，通過改變電阻的幾何形狀從而改變電阻的阻值。隨著激光切割過程的進行，同時實時測量電路輸出、使其電阻的阻值不斷接近目標阻值，當電阻達到目標阻值后激光束關閉，即實現(xiàn)激光調阻過程。
1.精密激光調阻系統(tǒng)及修調技術原理
調阻是把一束聚焦的相干光在微機的控制下定位到工件上，使工件待調部分的膜層氣化切除以達到規(guī)定參數(shù)或阻值。調阻時局部溫升使玻璃熔化，氣化部分阻值槽邊緣受到玻璃覆蓋，可填平基體表面被切割的介質。
*的激光修調系統(tǒng)應用了大量的LSI、VLSI電路，以大部分的軟件操作代替許多硬件功能。核心部分是通過硬件直接與激光器、光束定位、分步重復及測量等系統(tǒng)相連接。測量系統(tǒng)由采用精密電橋和矩陣組合的無源網絡組成。
激光修調系統(tǒng)具有多種修調功能，可以修調混合集成電路、厚薄膜電阻器網絡、電容網絡、瓷基薄膜集成元件，還可以修調D/A和A/D轉換器的精度，V/F轉換器的頻率，有源濾波器的零點頻率及運算放大器的失調電壓等。同時還具有IEEE488接口，可與其他測試設備進行數(shù)據(jù)傳輸。
２．激光修調系統(tǒng)主要包括以下幾個部分：
（1）激光器部分
采用穩(wěn)定的進口激光器，厚膜修調小光斑達30μm，脈沖重復頻率為500Hz～100kHz。
（2）光束定位系統(tǒng)
分為線性馬達式、開環(huán)和閉環(huán)檢流計式等。控制光束在X和Y方向的位置、速度和加速度。縮短光束定位時間和修調時間，工作效率高。
（3）程控衰減系統(tǒng)
由多個衰減器組成，以控制在衰減后用于光束游動并進入紅外相機的輸出信號。
（4）修調設定器
它直接與激光器、光束定位器、分步重復臺及測量系統(tǒng)相聯(lián)接。它可以通過程序改變Q頻率、刻蝕尺寸和改變切割的修調方向，決定阻值變化，而不影響精度。另外，還具有自動校正功能，在長期工作時可使修調設定值保持穩(wěn)定。
5）阻值及電壓測定裝置
采用精密電橋和矩陣組合的測試無源網絡，阻值測量精度可達0.01％，測量時間小于5ms。這種設計可以防止外界干擾，且由于采用差動測量，自動消除偏離及極性轉換，還可用來測定有源電路修調時的直流電壓。
（6）自動功率測量系統(tǒng)
激光器功率測量是利用低限度的中斷通過測量來測定。用微機控制螺形管驅動系統(tǒng)，激光束通過衰減器內的反射鏡，射向熱電偶器件，然后送到1個多量程功率計。
切割圖形
３．激光調阻時，被切割的電阻體圖形主要有以下幾種：
（1）單刀切割電阻法
（2）雙刀切割電阻法
（3）L型刀口切割電阻法
（4）交叉對切電阻法
（5）曲線型L刀口的切法
（6）曲線型U型刀口的切法
在實際工作中，主要應用的是前4種，對于不同的電阻應根據(jù)其方數(shù)的不同選擇不同的刀口。其中雙切和L型刀口為常用，而且調過的阻值穩(wěn)定性好。
４．常用的調阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調整：
噴砂調阻：通過噴射砂流對電阻基片進行打磨，使電阻漿料層受磨損，從而改變了電阻體的導電截面積和導電長度，而達到一定要求的阻值。是一種常規(guī)的調阻方案。
噴砂調阻機設備價格較低，但調阻精度不易控制，速度較慢，不易于自動化及批量生產。
激光調阻：通過短脈沖激光掃描切割電阻基片，使電阻漿料層受激光加熱氣化，形成一定深度的刻痕，從而改變了電阻體的導電截面積和導電長度，達到把低于目標阻值的電阻體修調到阻值允許的偏差范圍內，適用于片狀電阻的快速大規(guī)模生產。
激光調阻機價格較高，精度易控制，速度較快，且易于自動化及批量生產，且能完成電路的功能調阻，目前是調阻的主流工藝。
激光精密加工在諸如薄膜電路的功能微調、壓電石英諧振腔和單層濾波器的微調、光掩膜的修正、具有分布參數(shù)的超高頻電路的微調、光學度盤和分劃板的刻制等工業(yè)領域將得到越來越廣泛的應用。
激光調阻機根據(jù)市場要求，設計的BZL-SL12A系列機型，可根據(jù)客戶電路要求定功能及客戶產品設制。
