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助力半導體行業PCB清洗，光芬頓將污染物化為空氣
助力半導體行業PCB清洗，光芬頓將污染物化為空氣
對于電子線路板組裝件的清洗（PCBA清洗），主要目標是去除電路板上的松香、樹脂殘留物，以及生產過程中的其他污染。PCBA清洗過程清除了樹脂和活性殘留，這對后續工序中的邦線和塑形涂敷都是很有幫助的。如若任由殘留物的存在，邦線鍵合力會達不到要求，出現諸如鍵跟斷裂或邦線脫落。涂敷工藝中，殘留物的存在會使得潤濕效果變差，出現分層現象；涂覆后會將有高風險的污染物包裹其中。
使用無鉛錫膏會帶來更大的風險，因為它含有更多的樹脂和活性成分。使用新一代的洗板水，可以除掉現今絕大部分助焊劑殘留，避免上述問題的發生。然而在清洗過程依然需要大量的水來清洗，從而產生大量的清洗廢水， 該廢水屬于危險廢物，直接外送處理成本高昂且運輸不便，也造成了大量水資源的浪費，因而經過調研及研發，開發了針對該類洗化廢水的“光芬頓一體化洗化廢水回用裝置"。
【水質難點】
（1） 洗化廢水中主要污染物為有機污染物，COD高達5000mg/L；
（2） 離子成份多，約800us/cm；
（3） 污染成份復雜，含有羧酸鹽、鹵化物、堿金屬離子、堿土金屬離子、銅離子、磷、胺、各種細菌等;
（4） 需求量大，但設備分散，單套處理水量小（200 -1000L/h）。
【解決方案】
以某PCBA企業的洗化廢水處理為示范項目，在深入調研企業需求及水質排放規律的集成上，深入分析水質特征，綜合考慮回用要求，制定了基于“預處理+光芬頓+混凝沉淀+濾布濾池+精密過濾+RO反滲透"的技術路線，其主要的COD負荷及核心工藝為光芬頓，此外RO用于脫鹽及尾端出水水質保障。
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圖1 漂洗廢水處理工藝流程圖
【系統優勢】
所有工藝高度集成和成撬，整體安裝在一個集裝箱內，集約化設計的系統優勢如下：
（1） 系統高度集成，占地面積小，運維操作簡單；
（2） 光芬頓技術（Photo-Fenton）是目前最為成熟且效率高的光催化高級氧化技術，有機物在紫外線作用下可實現深度礦化，直接分解為CO2和H2O；
（3） 光芬頓法的鐵鹽和雙氧水投加量更少，因而整體運行成本更低；
（4） 反滲透復合膜元件的脫鹽率可達到99.5%以上，并可同時去除水中的膠體、有機物、細菌、病毒等。做為系統的尾端保障，可以確保回用水品質；
（5） 成套裝置自動化程度高，操作簡單，運行維護和設備維護工作量很少。
（6） 相比于外排2400元/噸的處置費用，該一體化設備的運行成本（含折舊及所有處理處置費用）可以節省70%以上。
【驗證效果】
對所取水樣進行驗證，去除效果良好，出水水質穩定。
