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深圳市天瑞儀器有限公司

主營產品: ROHS10項檢測儀,電鍍鍍層測厚儀

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氧化鋁陶瓷金屬化測厚儀供應
氧化鋁陶瓷金屬化測厚儀供應
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更新時間:2020-04-13 16:24:29瀏覽次數:605

聯系我們時請說明是環保在線上看到的信息,謝謝!

【簡單介紹】
陶瓷金屬封接技術廣泛應用于制造電子管、真空開關管等真空電子器件,其中Z為關鍵的技術是陶瓷金屬化,現在應用Z為廣泛的是95%氧化鋁瓷及其活化鉬錳法金屬化。在金屬化瓷件的生產過程中,經常遇到如下問題:金屬化強度偏低、斷裂模式為光板、涂膏厚度不穩定、金屬化面透光、氧化等。這些不僅導致成品率低下,而且影響產品的市場競爭能力,因此不斷提高金屬化工藝水平,保證產品質量的穩定性、*性十分必要,這對制造高可靠的

氧化鋁陶瓷金屬化介紹

 

陶瓷金屬封接技術廣泛應用于制造電子管、真空開關管等真空電子器件,其中zui為關鍵的技術是陶瓷金屬化,現在應用的是95%氧化鋁瓷及其活化鉬錳法金屬化。在金屬化瓷件的生產過程中,經常遇到如下問題:金屬化強度偏低、斷裂模式為光板、涂膏厚度不穩定、金屬化面透光、氧化等。這些不僅導致成品率低下,而且影響產品的市場競爭能力,因此不斷提高金屬化工藝水平,保證產品質量的穩定性、*性十分必要,這對制造高可靠的真空電子器件是至關重要的。

金屬化質量的好壞首先取決于陶瓷自身的質量及其金屬化工藝。針對某種陶瓷的金屬化工藝,能否成為工藝規范取決于以下因素:金屬化配方、原料的顆粒尺寸、活化劑的比例、金屬化層的厚度及其均勻度、燒結制度、電鍍或燒結鎳質量等。這些因素都能影響金屬化層的顯微結構和焊接性能并zui終影響氧化鋁陶瓷2金屬材料間的結合強度和氣密性

 

鍍鎳層

 

由于要與金屬件焊接,鉬錳層上需要進行電鍍 鎳或燒結鎳。電鍍的zui大問題是環保,電鍍廢液及其清洗液的排放會對環境造成不良影響。為解決此問題,作者對燒結鎳工藝進行了一系列研究,探索出一套較適用的工藝。 由于近二十年來鎳氫、鎳鎘等電池行業的突飛猛進,鎳粉已經與四十年前有天壤之別,不僅純度高,且燒結性能好。采用優質鎳粉,研制出N21,N22等系列配方,經過混料、配膏、印刷、燒結,鎳層表面外觀細膩、致密、光亮,與電鍍鎳產品的外觀幾無差異,抗拉強度和斷裂模式均不劣于電鍍鎳產品,且鎳層厚度均勻*,*擺脫了電鍍廢液的污染問題,具有巨大的經濟和社會價值。燒結鎳產品已經在大部分用戶廠家使用,效果良好,目前80%以上的產品已采用燒結鎳工藝生產

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Thick800A氧化鋁陶瓷金屬化測厚儀是天瑞集多年的經驗,專門研發用于鍍層行業的一款儀器,可全自動軟件操作,可多點測試,由軟件控制儀器的測試點,以及移動平臺。是一款功能強大的儀器,配上專門為其開發的軟件,在鍍層行業中可謂大展身手。

 

性能特點

 

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可精確定位測試點,重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光,可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

 

技術指標

 

型號:Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。 

同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。 

外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm

重量:90kg

 

標準配置

 

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。 

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

 

應用領域

 

黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

氧化鋁陶瓷金屬化測厚儀主要用于貴金屬加工和首飾加工行業;銀行,首飾銷售和檢測機構;電鍍行業。



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