膜厚儀系列特點

綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析
鍍層分析:可分析三層厚度,*的FP分析軟件,真正做到無厚度標準片亦能進行準確測量（需要配合純材料）,為您大大節省購買標準片的成本.*超越其他品牌的所謂FP軟件.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度（如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等）,簡單的核對方式,無需購買標準藥液.

膜厚儀系列分類

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質.

鍍層測厚儀主要有以下幾類
1.x-射線熒光測厚儀
2.β-射線測厚儀
3.庫侖測厚儀

深圳市創思達科技有限公司是一家以銷售實驗室品質檢測儀器為主營業務，專業從事電子電路行業的測試儀器、試驗設備及輔助材料銷售的企業， 自公司成立以來，本著“誠信、務實、創新”的精神，以“始于客戶的需求，終于客戶的滿意”為宗旨，致力于為半導體、光電技術、PCB 廠、電子廠、冶金及材料分析等行業提供優質服務。許多公司使用本公司的產品以改進他們產品中所使用的材料、對生產或買進的材料進行監控、進行失效分析、成本控制、以及進行基礎材料研究。 公司主要經營產品：X射線鍍層測厚儀,X射線測厚儀，鍍層測厚儀,涂鍍層測厚儀，測厚儀，鍍層標準片，標準片，孔銅測厚儀，銅箔測厚儀，WCU310鍍銅控制器，WNI310化鎳控制器，鍍銅自動加藥控制系統,化鎳自動添加控制系統,WPH/ORP控制器，WEC電導率控制器，酸性蝕刻控制器，ECI電鍍添加劑分析儀，CVS電極，鉑金電極，參比電極，銅電極，離子污染測試儀，銅箔拉力計，抗剝儀，凝膠化時間測試儀，長臂板厚測量儀，樹脂流動性測試系統，線寬線距測量儀，無鉛錫爐，金相切片設備，低速精密切割機，研磨拋光機，自動研磨拋光機，金相顯微鏡，正置金相顯微鏡，倒置式金相顯微鏡，金相測量軟件耗材，水晶膠，壓克力粉，研磨砂紙，EXTEC砂紙，P4000砂紙，拋光絨布，拋光粉，二次元，投影儀，耐壓絕緣測試儀，裁板機，二手測厚儀，塵埃粒子計數器，污水測試包等等