Micron X射線金屬鍍層測厚儀是一種專門應用于半導體材料和電子器件領(lǐng)域的檢測設備。 檢測區(qū)域為50m~500um. 通過CCD 可放大圖像達300倍。通過高精密度樣品臺可提供元素面分布圖。 可對多達6層的涂層或鍍層進行逐層厚度測量。 

MicronX 利用X射線熒光的非接觸式的無損測試技術(shù)*地應用于微電子學、光通訊和數(shù)據(jù)儲存工業(yè)中的金屬薄膜測量。 
Micron X射線金屬鍍層測厚儀可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份，測量厚度可以從埃（?）至微米（um），它也能測量多至20個元素的塊狀合金成份。測定元素：Ti ～ U 。 

其光束和探測器的巧妙結(jié)合加上高級的數(shù)字處理技術(shù)使得MicronX 能*地解決您的應用。在準確度和重現(xiàn)性上具有*的性能。 

測量更小、更快、更薄 
MicronX 比現(xiàn)有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內(nèi)的一整套系統(tǒng)完成的。 
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深圳市創(chuàng)思達科技有限公司是一家以銷售實驗室品質(zhì)檢測儀器為主營業(yè)務，專業(yè)從事電子電路行業(yè)的測試儀器、試驗設備及輔助材料銷售的企業(yè)， 自公司成立以來，本著“誠信、務實、創(chuàng)新”的精神，以“始于客戶的需求，終于客戶的滿意”為宗旨，致力于為半導體、光電技術(shù)、PCB 廠、電子廠、冶金及材料分析等行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)服務。許多公司使用本公司的產(chǎn)品以改進他們產(chǎn)品中所使用的材料、對生產(chǎn)或買進的材料進行監(jiān)控、進行失效分析、成本控制、以及進行基礎(chǔ)材料研究。 公司主要經(jīng)營產(chǎn)品：X射線鍍層測厚儀,X射線測厚儀，鍍層測厚儀,涂鍍層測厚儀，測厚儀，鍍層標準片，標準片，孔銅測厚儀，銅箔測厚儀，WCU310鍍銅控制器，WNI310化鎳控制器，鍍銅自動加藥控制系統(tǒng),化鎳自動添加控制系統(tǒng),WPH/ORP控制器，WEC電導率控制器，酸性蝕刻控制器，ECI電鍍添加劑分析儀，CVS電極，鉑金電極，參比電極，銅電極，離子污染測試儀，銅箔拉力計，抗剝儀，凝膠化時間測試儀，長臂板厚測量儀，樹脂流動性測試系統(tǒng)，線寬線距測量儀，無鉛錫爐，金相切片設備，低速精密切割機，研磨拋光機，自動研磨拋光機，金相顯微鏡，正置金相顯微鏡，倒置式金相顯微鏡，金相測量軟件耗材，水晶膠，壓克力粉，研磨砂紙，EXTEC砂紙，P4000砂紙，拋光絨布，拋光粉，二次元，投影儀，耐壓絕緣測試儀，裁板機，二手測厚儀，塵埃粒子計數(shù)器，污水測試包等等