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小型真空攪拌消泡機(jī)V-MINI330在電子行業(yè)的運(yùn)用
一個(gè)小型桌面模型，非常適合研發(fā)和小體積生產(chǎn)。
配備了無維護(hù)的干真空泵。 最大負(fù)載能力已增加到330克
，同時(shí)仍保留了先前模型的機(jī)制（V-MINI300） 。 （可以按原樣使用以前的V-MINI300夾具）
小型真空攪拌消泡機(jī)V-MINI300 在電子行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用，主要用于處理高精度、高性能的電子材料，確保材料無氣泡、混合均勻，從而提升電子產(chǎn)品的可靠性和性能。以下是其在電子行業(yè)的具體運(yùn)用：
應(yīng)用：用于混合和脫氣環(huán)氧樹脂、導(dǎo)電膠、絕緣膠等電子膠粘劑，確保膠水無氣泡，粘接性能穩(wěn)定。
場景：
電路板（PCB）制造
電子元器件封裝
半導(dǎo)體封裝
應(yīng)用：用于混合和脫氣灌封膠（如硅膠、聚氨酯膠），確保灌封材料無氣泡，保護(hù)電子元件免受濕氣、灰塵和振動(dòng)的影響。
場景：
電源模塊灌封
傳感器封裝
LED驅(qū)動(dòng)模塊封裝
應(yīng)用：用于混合和脫氣導(dǎo)電膠、銀漿等材料，確保導(dǎo)電性能均勻一致。
場景：
太陽能電池板制造
觸摸屏電極涂布
射頻識(shí)別（RFID）標(biāo)簽生產(chǎn)
應(yīng)用：用于光學(xué)膠（OCA）的脫氣處理，確保膠水無氣泡，避免影響光學(xué)性能。
場景：
顯示屏貼合（如LCD、OLED）
觸摸屏組裝
光學(xué)鏡頭粘接
應(yīng)用：用于混合和脫氣熱界面材料（如導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱膠），確保材料均勻無氣泡，提升散熱性能。
場景：
芯片散熱模塊制造
功率器件散熱處理
電子設(shè)備散熱系統(tǒng)組裝
應(yīng)用：用于混合和脫氣電子封裝材料（如底部填充膠、密封膠），確保封裝材料無氣泡，提高產(chǎn)品可靠性。
場景：
芯片級(jí)封裝（CSP）
球柵陣列封裝（BGA）
微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）封裝
應(yīng)用：用于混合和脫氣3D打印電子材料（如導(dǎo)電墨水、電子漿料），確保打印材料無氣泡，提升打印精度。
場景：
3D打印電路板制造
柔性電子器件生產(chǎn)
電子傳感器打印
應(yīng)用：用于混合和脫氣其他電子材料，如絕緣漆、保護(hù)涂層等，確保材料性能穩(wěn)定。
場景：
電子元件表面涂覆
電路板保護(hù)涂層
電子設(shè)備防水處理
| 姓名 | 真空攪拌散制攪拌機(jī) |
|---|---|
| 格式 | V-Mini330 |
| 控制方法 | 旋轉(zhuǎn)/軌道比：恒定速度 |
| 最大容量 | 300毫升 |
| 最大負(fù)載能力 | 330克 |
| 真空壓力 | 低于1000pa |
| 電源 | 單相100V±10％50Hz/60Hz或單相220V±10％50Hz/60Hz |
| 外形 | W353 X D430 X H476（mm） |
| 體重 | 大約36公斤 |
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