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深圳鑫賽創電子科技有限公司
MPXV5050V和MPXV5050VC6T1具體特性:
高溫條件下滿足精度要求
耐用型熱塑性塑料(PPS)表貼封裝
適用于汽車和非汽車類應用
易用芯片載體選項
MPXV5050具體特性:
耐用型環氧材料小型封裝(SOP)
多種端口選項,提高設計靈活性
帶倒刺的側向端口實現可靠管件連接
易用芯片載體選項
MPXV5050具體特性:
耐用型環氧材料單片式器件
易用芯片載體選項
MPxx5050家族 (MPXV5050、MPXV5050VC6T1、MPXV5050、MPX5050/MPXV5050G和 MPXVZ5050G系列) 傳感器片內集成了雙極型運放電路和薄膜電阻網絡,提供高電平輸出信號和溫度補償.片內集成的小型化和高可靠性使飛思卡爾傳感器成為系統設計人員zui為經濟和理想的選擇.
MPxx050系列是型的單片式帶信號調理的硅壓力傳感器.該傳感器集*的微機械加工技術、薄膜金屬化和雙極型半導體工藝于一身,可提供與被測壓力成正比、精確的高電平模擬輸出信號.
文檔
MPXV5050:MPXV5050,耐高溫高精度集成式硅壓力傳感器,片內信號調理、溫度補償和校準
MPXV5050V:MPXV5050V,耐高溫高精度集成式硅,片內信號調理、溫度補償和校準
MPXVZ5050:MPXVZ5050,集成式硅,片內信號調理、溫度補償和校準
MPX5050:MPX5050、MPXV5050、MPXVZ5050集成式硅,片內信號調理、溫度補償和校準
MPXV5050VC6T1:MPXV5050VC6T1用于絕壓測量的耐高溫高精度集成式硅,片內信號調理、溫度補償和校準
特性
0到85°C范圍內zui大誤差為2.5%
適用于基于微處理器或微控制器的系統
溫度補償范圍從-40到+125°C
硅剪應力應變片技術
MPXV5050V和MPXV5050VC6T1具體特性:
高溫條件下滿足精度要求
耐用型熱塑性塑料(PPS)表貼封裝
適用于汽車和非汽車類應用
易用芯片載體選項
MPXV5050具體特性:
耐用型環氧材料小型封裝(SOP)
多種端口選項,提高設計靈活性
帶倒刺的側向端口實現可靠管件連接
易用芯片載體選項
MPXV5050具體特性:
耐用型環氧材料單片式器件
易用芯片載體選項
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