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LED照明行業(yè)六大技術趨勢哪個更合適
2019-11-23 閱讀(535)
LED照明行業(yè)六大技術趨勢哪個更合適
LED照明行業(yè)六大技術趨勢
在實體經濟持續(xù)下滑的情況下，LED產業(yè)卻經歷了一輪令人瞠目結舌的發(fā)展，整個產業(yè)在過去幾年翻番增長，一舉成為靚麗的“潛力股”。
拋開很多廠商的終端圍攻戰(zhàn)， 深紫外、小間距、背光源、倒裝、強封裝、大散熱、小驅動、智能控制、熒光粉、硅膠等各個領域的發(fā)展勢頭也是備受鼓舞，越來越多的資本加入到了“LED產業(yè)大軍”之中，更有G9小燈泡等黑科技頻現(xiàn)。
未來，LED業(yè)將會進一步提升產業(yè)聚集度，優(yōu)勢資源將會向優(yōu)勢企業(yè)靠攏。盛宴的同時，我們也不得不深思， LED產品琳瑯滿目同質化嚴重，產品價格參差不齊競爭激烈，企業(yè)又該如何找到新出路?
新技術暗中發(fā)力， LED市場競爭日趨慘烈，LED創(chuàng)新應用前景誘人，LED智能照明正在興起，LED產業(yè)在路上。
，芯片及封裝環(huán)節(jié)發(fā)展迅猛。光效在提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術均有發(fā)展。國內外器件產品全部開始拼光源模塊組件產品，尤其是IC集成產品、系統(tǒng)集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場主流產品，未來還有可能大幅增長。
第二，雖然前兩年就有器件廠拋出研發(fā)CSP和倒裝無金線封裝的聲音，但是到今年終于開始流行起來。直下式背光源，面向電視顯示的產品已經有CSP產品。例如CSP封裝產品仿COB形式，多個小器件并串結合，根據應用大小可無限拼裝。此外，今年與高顯指相關的熒光粉產品市場表現(xiàn)突出。
第三，EMC器件產品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車照明模組化發(fā)展，市場穩(wěn)定有待擴展，例如汽車前大燈和轉向燈等便是一個誘力的市場蛋糕。
第四，智能化燈具點亮方案、家庭和商業(yè)場所智能化解決方案等成為市場香餑餑。智能照明越來越流行，是趨勢也是挑戰(zhàn)，當前的“App+燈+控制系統(tǒng)”的方式，各家產品從燈到軟件、系統(tǒng)自成一體，沒有統(tǒng)一的標準或協(xié)議，不能互聯(lián)互通，這是制約發(fā)展的一大弊端。
第五，燈絲燈更加成熟，不少企業(yè)依托技術，產銷各國各地，市場應聲高漲，藍寶石襯底燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產品。
第六，紫外LED光應用、植物照明應用等越來越多，普及率也越來越高，例如紫外LED應用于安防、消毒、固化等領域。這些LED細分領域潛在市場巨大，但是都需要規(guī)模化應用才能進一步挖掘市場先機。
如今，芯片封裝技術優(yōu)勢顯現(xiàn)，產業(yè)裝備迅速擴張，顯示領域延伸，背光小間距，智能照明漸引潮頭。植物照明、醫(yī)療照明、農業(yè)照明燈等細分市場規(guī)模也在逐步擴大，并一直被業(yè)界關注。
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