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半導體廢水回收 中水回用
在大型半導體制造過程中，每個環節都需要大量的工業用水，同時也會產生各種廢水。傳統廢水處理工藝往往沒有從經濟角度綜合考慮整體用水及回收方案，因此，廠區用水量很大，運行成本較高，低碳節能環保理念沒有得到體現。
半導體工業廢水主要包括兩部分：硅片切割研磨廢水和半導體器件封裝外殼電鍍廢水。半導體器件封裝外殼電鍍廢水主要是指半導體集成電路器件封裝外殼電鍍廢水和半導體分立器件封裝外殼電鍍廢水，即在包裝外殼的金屬部件上分層電鍍導電和防腐金屬層產生的廢水。污染物主要為酸堿、錫、鉛、鎳等金屬離子、有機化合物、有機絡合物等。硅片切割研磨廢水是硅片切割研磨過程中產生的，含有大量亞微米硅顆粒，幾十納米以下的金剛砂磨料顆粒和清潔劑。
半導體廢水回收 中水回用
半導體廢水處理設備針對此廢水處理難點，采用Neterfo極限分離系統，具有無變相、無污染、高效率、低耗能等諸多優點，設備發揮了膜的優勢和性能，半導體廢水經處理后，可回收廢水中的有害重金屬離子，且不會造成二次污染，使水資源實現再次利用。Neterfo極限分離系統是萊特萊德專門針對“三高"廢水研發的一套膜法深度處理回用系統。系統搭載錯流PON耐污染技術、POM寬流道高架橋旁路技術等多項技術手段，適用于各種進水條件較差的復雜水質，突破了傳統技術回收率低的瓶頸，綜合回收率可超過90%。
