超純水設備勇敢展露“芯"機

　　芯片制造主要分為三大環節：晶圓加工制造、芯片前期加工、芯片后期封裝。其中技術難度大、核心的是芯片前期加工這個環節。芯片前期加工環節少不了水資源的陪伴，除此之外對水質的要求也越來越高，不是超純水級別更是難以近身。超純水設備此時勇敢展露“芯"機，毫不客氣“承包"了所有芯片用水。

　　超純水設備能有效去除水中雜質，保證設備出水水質。采用雙反+EDI+拋光混床組合工藝。反滲透系統利用反滲透原理，主要去除水中的溶解鹽、有機物、膠體和大分子。降低水質中的離子含量。EDI不需要酸堿再生。這是一種新的脫鹽方法。

　　EDI不需要再生回收的化學品，運行成本低，EDI系統自動化程度高，連續運行，出水水質好且穩定，出水電阻率高≥ 15MΩ·CM。拋光混床用于高純水處理系統的末端凈化器。設計、制造和生產的半導體級混床離子交換樹脂可將水中的離子含量降至PPB級，出水電阻率可達18.2MΩ·CM，換句話而言就是幾乎去除了除氧和氫以外所有原子，滿足芯片生產要求。