半導體晶圓加工是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅，硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。

　　隨著半導體、光伏產業近年來迅速發展，行業高耗能、高污染的問題也日益凸顯，在生產中會產生大量的工業廢水，廢水中含有較高濃度的h2o2以及一定量的氨、氮、氟等，以及酸堿廢水。需要對半導體廢水進行處理，直到達標后才能進行排放。

　　膜過程作為一門新型的高效分離、濃縮、提純及凈化技術,具有操作簡單、占地面積小，處理過程中無相變及不會產生新的污染物質、分離效果好等優點，近年來在水處理領域中得到廣泛應用。

　　納濾(NF)是介于超濾與反滲透之間的一種膜分離技術，其截留分子量在100-1000的范圍內。納濾膜屬于電荷膜，一般帶羧酸基和磺酸基，分離機理為篩分和溶解擴散并存，同時又具有電荷排斥效應，可以有效地去除二價和多價離子、去除分子量大于200的各類物質，可部分去除單價離子和分子量低于200的物質。在半導體廢水深度處理應用中，納濾膜具有運行壓力低，膜通量高，裝置運行成本低的優勢，還可與其它污水處理工藝相結合，進一步降低成本，提高處理效果。其技術特點如下：

　　1、納濾膜組件對無機鹽有一定的截留率，因為它的表面分離層是由聚電解質所構成，對離子有靜電相互作用。

　　2、超低壓大通量，即在超低壓下(0.1Mpa)仍能工作，并有較大的通量。

　　德蘭梅爾納濾膜的分離性能明顯優于超濾和微濾，與反滲透膜相比具有部分去除單價離子、過程滲透壓低、操作壓力低、省能等優點，在半導體廢水處理領域中得到了廣泛的應用。