中科院微子所智能表多芯片封裝研究取得突破
近日，中科院微子研究所系統(tǒng)封裝研究室（九室）在智能表多芯片封裝研究上取得突破。
目前，在國內(nèi)智能表進行的多芯片封裝領(lǐng)域尚屬“空”狀態(tài)。微子所系統(tǒng)封裝研究室基于有機基板、WB-BGA的多芯片的封裝形式，將計量取樣、單片機、液晶屏幕控制接口、存儲器等多個重要的裸芯片封裝在一起，形成單顆芯片，尺寸為長、寬20mm，高2mm。
該芯片封裝具備良好的封裝系統(tǒng)兼容性，封裝芯片充分保持原有的學性能，軟件無需更換，硬件無需增加，物理連接關(guān)系無需更改，通過封裝技術(shù)，優(yōu)化整合了結(jié)構(gòu)，大大的提高了集成度。
該耐壓測試儀芯片在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域意義重大。力的應(yīng)用正在朝多元化發(fā)展，表集成模塊的數(shù)字化、智能化和多功能化勢在必行。表將產(chǎn)品所使用的功能集成于單一芯片（SoC）中，會在設(shè)計、測試、工藝等方面遇到挑戰(zhàn)，采用分立的元器件進行板級系統(tǒng)設(shè)計，產(chǎn)品的尺寸、組裝的成本都比單一芯片要高。為了減輕SoC的設(shè)計壓力，以及減小多個分立元件的板級設(shè)計的成本，將單個芯片的封裝轉(zhuǎn)換為多個芯片的一體化封裝，能增加互連的性能，縮小了封裝的整體尺寸，降低了成本。
