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印制電路板用處理玻璃布系采用日本*技術(shù)與裝備生產(chǎn)，具有優(yōu)良的電絕緣性能和加工性能。主要應(yīng)用于印制電路板，是電子計算機以及通訊設(shè)備等電子工業(yè)中*的基礎(chǔ)材料。我們對產(chǎn)品實行嚴格的工藝管理和質(zhì)量控制，在國內(nèi)外有廣泛的市場。
主要性能，特點：基材電絕緣性能好，防火阻燃，耐老化，強度高。布面結(jié)構(gòu)緊密，平整，紋路清晰，被廣泛用于制作環(huán)氧覆銅板和電器絕緣制品，印刷電路板，防火絕緣板及領(lǐng)域。
常規(guī)寬度：1000-1270MM  厚度:0.2MM