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天津斯米克焊接材料銷售有限公司
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HL205是含銀5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善
HL205
符合GB/T:BCu89PAg 相當AWS: BCuP-4
說明：HL205是含銀5%銀的銅磷釬料，其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。
用途：適用于電機制造和儀表工業上釬焊銅及銅合金。
釬料化學成分（質量分數） （%）
P | Ag | Cu |
5.8~6.2 | 4.8~5.2 | 余量 |
釬料熔化溫度： （℃）
固相線 | 液相線 |
645 | 815 |
釬料力學性能：（值例供參考）
釬料強度/Mpa | 母材 | Rm/Mpa | Tm/Mpa |
469 | 純（紫）銅 | 180 | 169 |
H62黃銅 | 200 | 340 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊銅時不需用釬焊溶劑，但釬焊銅合金必須配釬焊溶劑使用。
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