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天津斯米克焊接材料銷售有限公司
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HL324是含銀50%的無鎘銀釬料，熔點低，具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強度較一般銀釬料高
HL324
說明：HL324是含銀50%的無鎘銀釬料，熔點低，具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬縫表面光潔，釬焊接頭強度較一般銀釬料高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質合金等。常用于要求釬料溫度較低的材料，如調質鋼‘可伐合金等的釬焊。
釬料化學成分（質量分數） （%）
Ag | Cu | Sn | Ni | Zn |
49.0~51.0 | 20.5~22.5 | 0.7~1.3 | 0.3~0.65 | 26.0~28.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
固相線 | 液相線 |
650 | 670 |
釬料力學性能（值例供參考）
釬料強度/Mpa | 母材 | Rm/Mpa | Tm/Mpa |
449 | 純（紫）銅 | 220 | 斷于母材 |
H62黃銅 | 340 | 斷于母材 | |
不銹鋼 | 390 | 斷于母材 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬料溶劑共同使用。
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