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胞漿蛋白SH3GL3抗體,Anti-SH3GL3抗體簡單介紹
【中文名稱】:胞漿蛋白SH3GL3抗體
【英文名稱】:Anti-SH3GL3抗體
【別 名】:Endophilin I-III; Endophilin-III; CNSA3; EEN 2B L3; EEN B2; EEN2BL3; EENB2; Endophilin 3; Endophilin A3; H.sapiens mRNA for protein containing SH3 domain, SH3GL3; HsT19371; SH3 domain containing GRB2 like protein 3; SH3 domain GRB2 like 3; SH3 domain protein 2C; SH3D2C; SH3P13; SH3G3_HUMAN.
【規 格】:0.1ml/0.2ml
【相關標記】:Alexa Fluor 350、Alexa Fluor 488、Alexa Fluor 555、Alexa Fluor 647、AP、APC、Biotin、Cy3、Cy5、Cy5.5、Cy7、FITC、Gold、HRP、PE、PE-Cy3、PE-CY5、PE-CY5.5、PE-CY7、RBITC.
【濃 度】:1mg/1ml
【抗體來源】:Rabbit or Mouse or Goat
【克隆類型】:polyclonal or monoclonal
胞漿蛋白SH3GL3抗體背景介紹:The endophilins comprise a family of three SH3 domain-containing proteins designated Endophilin I, II and III, or alternatively known as SH3P4, SH3P8 and SH3P13, respectively. These proteins associate with Amphiphysin, Synaptojanin and Dynamin and are implicated in presynaptic vesicle trafficking at nerve terminals. The expression patterns of the endophilins are consistent with their cellular functions at the neuronal synapse, as Endophilin I is ex- pressed only in the brain. Both Endophilin II and Endophilin III are detected in a variety of tissues. Endophilin I is also implicated in modulating G protein-coupled receptor signaling by functioning as an adapter protein and directing 1 adrenergic receptors to the endocytic machinery.
【產品類型】:一抗
【產品應用】:可以用于做石蠟切片免疫組化,冰凍切片免疫組化,Elisa,WB,免疫熒光、流式細胞術等實驗。
抗體修復方式:
修復液:0.01M 枸櫞酸(pH6.0)或者0.05M EDTA(pH8.0)
抗體修復方法:
方法1:沸水浴修復,將盛有修復液和玻片的燒杯置于沸水浴環境,保持外部沸騰狀態15min,自然冷卻至室溫;
方法2:微波修復,將盛有修復液和玻片的燒杯置于微波爐中,高火5min,停火3min,中火5min,自然冷卻至室溫。
胞漿蛋白SH3GL3抗體,Anti-SH3GL3抗體免疫組化操作步驟:
(一)、儀器設備
1、 18cm不銹鋼高壓鍋或電爐或用微波爐
2、 水浴鍋
(二)、試 劑
1、 PBS緩沖液(pH7.2―7.4)
2、 0.01mol/L檸檬酸鈉緩沖液(CB,pH6.0,1000ml)
3、 3%甲醇―H2O2溶液:用30% H2O2 和80%甲醇溶液配制
4、 風裱劑:
a. 甘油和0.5mmol/L碳酸鹽緩沖液(pH9.0–9.5)等量混合
b. 油和TBS(PBS)配制
5、 TBS/PBS pH9.0–9.5,適用于熒光纖維鏡標本;pH7.0-7.4適合光學纖維標本
(三)、操作流程
1、 脫蠟和水化:脫蠟前應將組織芯片在室溫中放置60分鐘或60℃恒溫箱中烘烤20分鐘
a. 組織芯片置于二甲苯中浸泡10分鐘,更換二甲苯后在浸泡10分鐘
b. 無水乙醇中浸泡五分鐘
c. 95%乙醇中浸泡五分鐘
d. 75%乙醇中浸泡五分鐘
2、 抗原修復:用于福爾馬林固定的石蠟包埋組織芯片
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