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復(fù)印機(jī)FFC排線維新科FFC排線廠家供應(yīng)

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產(chǎn)品型號復(fù)印機(jī)FFC排線

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更新時間：2017-03-31 14:46:22瀏覽次數(shù)：248次

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深圳市維新科電子有限公司

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產(chǎn)品簡介

復(fù)印機(jī)FFC排線維新科FFC排線廠家供應(yīng)
復(fù)印機(jī)FFC排線有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成Z終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

詳細(xì)介紹

復(fù)印機(jī)FFC排線維新科FFC排線廠家供應(yīng)
復(fù)印機(jī)FFC排線有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成zui終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。
復(fù)印機(jī)FFC排線需要做的測試:
1.熱應(yīng)力測試：目的是驗證FPC板材之耐熱性。
2.半田付著性測試：目的是驗證FPC板材吃錫是否良好。
3.環(huán)境測試（冷熱沖擊）：目的是驗證FPC板材受否能在溫度急劇變化的惡劣環(huán)境中儲存后保持良好的性能。
4.電鍍密著測試：目的是驗證FPC板材鍍層密著性是否良好。
5.環(huán)境測試（高溫高濕）：是驗證FPC板材在高溫高濕環(huán)境下能否保持良好的性能。
6.繞折測試：目的是驗證FPC板材繞折彎曲角度能否保持良好性能.
復(fù)印機(jī)FFC排線結(jié)構(gòu):
復(fù)印機(jī)FFC排線的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護(hù)膜即可。復(fù)印機(jī)FFC排線主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接部位，比如手機(jī)排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實現(xiàn)彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。
復(fù)印機(jī)FFC排線維新科FFC排線廠家供應(yīng)

關(guān)鍵詞：電路板

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