CMI563手持式PCB行業專用面銅膜厚儀

CMI563手持式PCB行業專用面銅膜厚儀是**性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅;甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔度。NIST(美國國家標準和技術學會)認證的校驗用標準片有不同厚度可供選擇。高品質的CMI563更可享受上等的保修期服務和牛津儀器客戶服務體系的全力支持。

CMI563手持式PCB行業專用面銅膜厚儀產品技術參數：

銅厚測量范圍：
非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
**度：非電鍍銅：標準差0.2 %；
電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
顯示：4數位LCD液晶顯示，2數位存儲位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）

存儲量：13,500條讀數
統計顯示：測量個數，標準差，平均值，*大值，*小值。

單位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
電池：9伏電池
電池壽命：65小時連續使用

重量：9盎司（0.26千克）包括電池

尺寸：5 7/8英寸(長)×3 1/8英寸(寬)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）

另有耗材——面銅測厚儀探頭銷售。

CMI563手持式PCB行業專用面銅膜厚儀

CMI563手持式PCB行業專用面銅膜厚儀

SRP-4探頭

系繩式的SRP-4探頭采用結實耐用的連接線以用于現

場操作。另外，SRP-4探頭的小覆蓋區令使用更為方

便友好。

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