孔面銅膜厚儀CMI165

深圳市方源儀器有限公司提供世界帶溫度補償功能的孔面銅膜厚儀CMI165，它采用*的微電阻測試技術，符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，孔面銅膜厚儀CMI165通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。

孔面銅膜厚儀CMI165介紹：

品牌：英國牛津

總代理：深圳市方源儀器有限公司

咨詢產品型號：CMI165

產品運用：

可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗；

可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試；

可用于電鍍銅后的面銅厚度測量；

測量范圍：

化學銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅：(2.0-254)μm, (0.1-10) mils

--儀器再現性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)

儲存數：9690條檢測結果

接口：測試數據通過USB2.0實現高速傳輸，也可保存為Excel格式文件

儀器校準：儀器為工廠預校準

儀器設置：客戶可根據不同應用靈活設置儀器

測量模式：固定或連續測量模式

電源：普通AA電池供電

孔面銅膜厚儀CMI165

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中國代理商：深圳市方源儀器有限公司

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