在使用電子電氣、汽車等產品過程中，時長會遇到元器件失效分析的情況，此時一般需要借助相關工具或儀器設備對產品進行分析。國科控股中科檢測分享元器件失效分析相關內容。
失效分析是采用各種分析技術確定電子元器件的失效現象，分別其失效模式和失效機理，并確認其失效原因，提出改進建議，提高元器件的可靠性。中科檢測元器件失效分析基本內容包括：明確分析對象—>確認失效模式—>判斷失效原因—>研究失效機理—>提出預防措施及設計改進方法.
元器件主要失效原因
機械損傷、結穿刺、金屬化電遷移、表面離子沾污、銀遷移、過電應力、靜電損傷
元器件失效分析范圍
材料、元件、半導體分立器件、集成電路、模塊等。
元器件失效分析技術能力
•電學分析：半導體參數分析儀、功率器件分析儀、耐壓測試儀等。
•損分析：X-RAY、C-SAM、顆粒碰撞噪聲測試系統、粗/細檢漏系統等。
•顯微形貌分析：光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡。
•學性能分析：拉力剪切儀、靜態力學試驗機、動態力學試驗機等。
•制樣技術：噴射腐蝕開封機、反應離子刻蝕機、金相研磨系統等。
ESD/Latch-up分析：靜電放電試驗系統、閂鎖試驗系統。
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供，信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責，環保在線對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示：為規避購買風險，建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。
